2009-2010 車載用半導体市場の可能性と将来分析
本資料のPDF商品の納期は、お申込み後 2週間程度お時間を頂戴します。 『環境・低燃費』をキーワードに注目される車載用半導体市場の可能性と将来展望について市場調査したマーケティングレポート。
| 発刊日 | 2009年08月31日 | 体裁 | 112頁 |
|---|---|---|---|
| 資料コード | C50301800 | PDFサイズ | |
| カテゴリ | 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス | ||
| 調査資料価格 | 121,000円（税込）～ 価格表を開く | ||
| PDFレギュラー | 定価 121,000円 （ 本体 110,000円 消費税 11,000円 ） |
|---|---|
|
PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 242,000円 （ 本体 220,000円 消費税 22,000円 ） |
|
PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 363,000円 （ 本体 330,000円 消費税 33,000円 ） |
調査資料をご購入される際は、YDB会員（または無料で登録可能なYRI Webメンバー)ログインをお願い致します。
※書籍のみのご購入はFAXまたはメールにてご注文いただけます。
| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2009/10/31～ |
コピーサービス 開始日と料金 (片面1頁/税込) |
閲覧室： 2009/10/31～ 660円 |
|---|---|---|---|
|
YDB eLibrary 閲覧不可資料です。 |
リサーチ内容
１．車載用半導体の市場概況
1-1 車載用半導体の搭載動向
1-2 車載用半導体の市場規模推移
1-3 車載用半導体のシステム別構成比
1-4 車載用半導体のデバイス別構成比
1-5 車載用半導体のメーカシェア
２．車載用MCU（マイコン）の市場動向
2-1 車載用MCUの市場規模推移
2-2 車載用MCUの搭載個数推移
2-3 車載用MCU技術動向
2-3-1 デザインルール/プログラム行数
2-3-2 ビット数/動作周波数
2-3-3 実装/パッケージング
2-4 車載用MCUの制御系別動向
2-4-1 パワートレイン
2-4-2 シャーシ/セイフティ
2-4-3 ボディコントロール
2-5 車載用MCUのメーカシェア
2-6 車載用MCUのメーカ戦略
2-6-1 NECエレクトロニクス
2-6-2 ルネサステクノロジ
2-6-3 Free Scale Semiconductor
2-7 車載用MCUの市場規模予測
３．車載用半導体センサの市場動向
3-1 車載用センサの種類と用途
3-1-1 パワートレイン
3-1-2 シャーシ/パッシブセイフティ
3-1-3 アクティブセイフティ
3-1-4 ボディコントロール
3-1-5 HEV/EV
3-2 車載用センサの搭載個数推移
3-3 車載用半導体センサの市場規模推移
3-4 車載用半導体センサのメーカシェア
3-5 車載用半導体センサのメーカ戦略
3-5-1 デンソー
3-5-2 Panasonic Electronic Devices
3-5-3 Infineon Technologies
3-5-4 Bosch
3-5-5 VTI Technologies
3-6 車載用半導体センサの注目市場の最新動向
3-6-1 ブレーキ用圧力センサ
3-6-2 エアバッグ用加速度センサ
3-6-3 ESC用加速度/角速度センサ
3-6-4 車載用CCD/CMOSセンサ
3-6-5 TPMS（タイヤ空気圧警報システム）用半導体センサ
3-6 車載用半導体センサの市場規模予測
４．車載用パワー半導体の市場動向
4-1 車載用パワー半導体の種類と用途
4-2 車載用パワー半導体の市場規模推移
4-3 車載用パワー半導体のデバイス別構成比
4-4 車載用ダイオードの最新動向
4-5 車載用パワーMOSFET/IPDの最新動向
4-5-1 パワートレイン
4-5-2 シャーシ/ボディコントロール
4-5-3 車載用パワーMOSFET/IPDのメーカシェア
4-5-4 車載用パワーMOSFET/IPDのメーカ戦略
4-6 車載用IGBT/IGBTモジュールの最新動向
4-6-1 イグニッションコイル
4-6-2 HEV/EV
4-6-3 HEV/EV用IGBTのメーカシェア
4-6-4 車載用IGBTの技術動向
4-6-5 車載用IGBTのメーカ戦略
4-6-6 HEV/EV用IGBTウェハの需要予測
4-7 車載用パワー半導体の市場規模予測
図 1 車両1台あたりの半導体使用量
図 2 車載用半導体の市場規模と構成比推移（1999～2010CY WW 金額ベース）
図 3 車載用半導体の成長率比較（1999～2010CY WW）
図 4 車両1台あたりの半導体コスト推移（1999～2010CY WW）
図 5 車載用半導体の用途別構成比（2008CY WW 金額ベース）
図 6 車載用半導体のデバイス別市場規模推移（2004～2010CY WW 金額ベース）
図 7 車載用半導体のデバイス別構成比推移（2004～2010CY WW）
図 8 車載用半導体のメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
図 9 車載用MCUの市場規模推移（2001～2010CY ＷＷ 金額ベース）
図 10 車両1台あたりのMCU搭載個数推移（1980～2010CY ラグジュアリー/ミドル）
図 11 車載用MCUの搭載個数比較（2005年・2010年 ミドル/ラグジュアリー）
図 12 車載用MCUのデザインルール推移（2000～2014CY）
図 13 自動車1台あたりのプログラム行数推移（1980～2010CY）
図 14 車載用MCUのビット数別構成比推移（2004～2012CY ＷＷ 金額ベース）
図 15 エンジンECU/基板の体積と重量推移
図 16 エンジン制御MCUの性能推移
図 17 車載用MCUのメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
図 18 SH-2Aコアロードマップ
図 19 パワートレイン用MCUのロードマップ
図 20 次世代情報端末向けルネサスのSoCソリューション
図 21 組込み車載情報システム用製品展開
図 22 SH－Navi3の特徴
図 23 SH－Navi3システム構成例
図 24 Free Scaleの車載MCUロードマップ
図 25 車載用MCUの市場規模予測（2010～2015CY WW 金額ベース）
図 26 車載用センサの搭載個数推移（1980～2010年 ラグジュアリー/ミドル）
図 27 車載用半導体センサの市場規模推移（2001～2010CY WW 金額ベース）
図 28 車載用半導体センサの用途別・市場規模推移（2000～2009CY WW 金額ベース）
図 29 車載用半導体センサの用途別・構成比規模推移（2000～2009CY WW 金額ベース）
図 30 車載用半導体センサのメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
図 31 ブレーキ用圧力センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
図 32 エアバッグ用加速度センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
図 33 ESC用加速度センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
図 34 ESC用角速度センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
図 35 車載用CCD/CMOSセンサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
図 36 TPMS用半導体センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
図 37 車載用半導体センサの市場規模予測（2010～2015CY WW 金額ベース）
図 38 車載用パワー半導体の市場規模推移（2004～2010CY WW 金額ベース）
図 39 車載用パワー半導体のデバイス別構成比（2008CY ＷＷ 金額ベース）
図 40 SICの自動車応用と必要技術
図 41 車載用パワーMOSFET/IPDの電流/電圧と搭載区分
図 42 車載用パワーMOSFETの採用区分
図 43 車載用パワーMOSFET/IPDのメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
図 44 HEVのメーカ別システムとIGBTの搭載個数
図 45 HEVの車種・システム別IGBTの搭載個数
図 46 HEVの車種・システム別搭載個数構成比
図 47 HEV/EV用IGBTのシステム別シェア（2008CY WW 数量ベース）
図 48 HEV/EV用IGBTのメーカシェア（2008CY WW 数量ベース）
図 49 IGBTチップの世代別構造の変遷（1995～2008CY）
図 50 IGBTの世代別チップ面積推移
図 51 主要IGBTメーカの世代別市場投入時期
図 52 HEVのインバータ用IGBTチップの性能比較（車種別）
図 53 HEVのインバータ用IGBTの1台あたりの使用量比較（6インチウェハ換算 車種別）
図 54 HEV/EV用IGBTのウェハ需要枚数推移（2003～2010CY WW 枚数ベース）
図 55 車載用パワー半導体の市場規模予測（2010～2015CY WW 金額ベース）
表 1 車載用半導体の市場規模と構成比推移（1999～2010CY WW 金額ベース）
表 2 車載用半導体の成長率比較（1999～2010CY WW）
表 3 車両1台あたりの半導体コスト推移（1999～2010CY WW）
表 4 車載用半導体の用途別構成比（2008CY WW 金額ベース）
表 5 車載用半導体のデバイス別市場規模推移（2004～2010CY WW 金額ベース）
表 6 車載用半導体のデバイス別構成比推移（2004～2010CY WW）
表 7 車載用半導体のメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
表 8 車載用MCUの市場規模推移（2001～2010CY ＷＷ 金額ベース）
表 9 車両1台あたりのMCU搭載個数推移（1980～2010CY ラグジュアリー/ミドル）
表 10 車載用MCUの搭載個数比較（2005年・2010年 ミドル/ラグジュアリー）
表 11 車載用MCUの用途別bit数と動作周波数
表 12 車載用MCUのビット数別構成比推移（2004～2012CY ＷＷ 金額ベース）
表 13 エンジンECU/基板の体積と重量推移
表 14 車載用MCUのメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
表 15 IMAPCAR2の製品概要
表 16 車載用MCUの市場規模予測（2010～2015CY WW 金額ベース）
表 17 パワートレイン用センサの種類と用途
表 18 シャーシ/パッシブセイフティ用センサの種類と用途
表 19 アクティブセイフティ用センサの種類と用途
表 20 ボディコントロール用センサの種類と用途
表 21 HEV/EV用センサの種類と用途
表 22 車載用センサの搭載個数推移（1980～2010年 ラグジュアリー/ミドル）
表 23 車載用半導体センサの市場規模推移（2001～2010CY WW 金額ベース）
表 24 車載用半導体センサの用途別・市場規模推移（2000～2009CY WW 金額ベース）
表 25 車載用半導体センサの用途別・構成比規模推移（2000～2009CY WW 金額ベース）
表 26 車載用半導体センサのメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
表 27 ブレーキ用圧力センサのシステム別搭載個数
表 28 ブレーキ用圧力センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
表 29 エアバッグ用加速度センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
表 30 ESC用加速度センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
表 31 ESC用角速度センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
表 32 車載用CCD/CMOSセンサのサプライチェーン分析
表 33 車載用CCD/CMOSセンサのシステム別仕様
表 34 車載用CCD/CMOSセンサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
表 35 TPMS用半導体センサの市場規模推移（2004～2010CY WW 数量ベース）
表 36 車載用半導体センサの市場規模予測（2010～2015CY WW 金額ベース）
表 37 車載用パワー半導体の用途・搭載箇所
表 38 車載用パワー半導体の市場規模推移（2004～2010CY WW 金額ベース）
表 39 車載用パワー半導体のデバイス別構成比（2008CY ＷＷ 金額ベース）
表 40 シャーシ/ボディ系におけるパワーMOSFET/IPDの搭載箇所
表 41 車載用パワーMOSFET/IPDのメーカシェア（2008CY WW 金額ベース）
表 42 HEV/EVのモータ/ジェネレータ用IGBTメーカ（1997～2009CY 車種別）
表 43 HEVの車種・システム別IGBTの搭載個数
表 44 HEVの車種・システム別搭載個数構成比
表 45 HEV/EV用IGBTのシステム別シェア（2008CY WW 数量ベース）
表 46 HEV/EV用IGBTのメーカシェア（2008CY WW 数量ベース）
表 47 ウェハ種類別のIGBT構造と膜厚
表 48 HEVのインバータ用IGBTチップの性能比較（車種別）
表 49 HEV/EV用IGBTのウェハ需要枚数推移（2003～2010CY WW 枚数ベース）
表 50 車載用パワー半導体の市場規模予測（2010～2015CY WW 金額ベース）
