2009年版 LED製造装置市場の現状と展望
本資料のPDF商品の納期は、お申込み後 2週間程度お時間を頂戴します。 工程別のLED製造装置市場の把握を目的とした市場調査レポート。
| 発刊日 | 2009年07月31日 | 体裁 | 173頁 |
|---|---|---|---|
| 資料コード | C51109100 | PDFサイズ | |
| カテゴリ | 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス | ||
| 調査資料価格 | 104,500円（税込）～ 価格表を開く | ||
| PDFレギュラー | 定価 104,500円 （ 本体 95,000円 消費税 9,500円 ） |
|---|---|
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PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 209,000円 （ 本体 190,000円 消費税 19,000円 ） |
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PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 313,500円 （ 本体 285,000円 消費税 28,500円 ） |
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| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2009/09/30～ |
コピーサービス 開始日と料金 (片面1頁/税込) |
閲覧室： 2009/09/30～ 660円 |
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リサーチ内容
第1章 総論
LED製造工程／製造装置概要
総論
第2章 LED製造装置市場の動向と展望
1．MOCVD装置
スループットの向上による生産性への寄与から 長期的には低価格モデル開発が必要
2．露光プロセス装置（マスクアライナー、コータ／デベロッパー）
新たな市場はウエハー大口径化により創出へ
3．ドライエッチング装置
サファイア基板の表面加工用途が直近の市場拡大要因
4～6インチ以降の大口径化にはウエハーの反りへの対策が必要
4．成膜関連装置（蒸着装置／スパッタ装置、CVD装置）
成膜の均一性、再現性の点から蒸着からスパッタへ
CVD装置 現時点では生産性の向上が今後の方向性
5．素子ダイシング工程
（レーザスクライブ装置／マシンスクライブ装置、ブレーキング装置）
レーザスクライブ装置 高スループットをメリットに台湾中心に普及
高輝度LED生産ではステルスダイシングが注目
6．ダイボンディング装置
低価格で自立性の高いオートメーション機が生き残りのカギ
7．パッケージング工程（モールディング装置／シンギュレーション装置）
モールディング装置 LED高輝度化に寄与する注目の成長市場
封止材とレンズの一括成形により生産性が向上
8．ナノインプリント装置
高輝度化へ寄与する技術でありながらシビアなコスト要求
装置単体ではなく、モールド、材料も含めたトータル提案での低コスト化実現が必要
第3章 LED製造装置メーカの動向と戦略
前工程関連装置メーカ
1．AIXTRON、東芝機械／丸文株式会社
現状の製造コストを下回るCOOをMOCVD装置では提案
ナノインプリントはランニングコストの改善を模索
2．米Veeco Instruments、仏Riber、米JPSA／伯東株式会社
縦型のガス供給が今後の大口径化に向けた優位性に
レーザリフトオフでは特許技術による歩留まり向上に評価
3．大陽日酸株式会社
最新装置ではLED量産にフォーカス 4インチで11枚処理に対応
国内の高輝度LED製造技術の発展に寄与
4．ズース・マイクロテック株式会社
ウエハー大口径化でも正確なパターンニングを実現
ナノインプリントでは最大8インチまでの一括パターン転写を提案
5．イーヴィグループジャパン株式会社
LED製造向けR&D対応低価格装置により導入実績の増加を図る
6．大日本科研、韓国SVS／稲畑産業株式会社
2007年よりマスクアライナー、コータ／デベロッパーで本格参入
長期的には商社の強みを活かした材料と組み合わせての提案を目指す
7．アルバック株式会社
LED製造は低コスト化の実現が重要 中長期的には取り扱い装置のインライン化を提案
8．サムコ株式会社
GaN系LED一貫製造プロセス「One Stop Solution」を展開
9．パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社
2008年度よりLED向けドライエッチング装置のデモ対応開始
生産性向上への寄与を打ち出しシェア獲得を目指す！
後工程関連装置メーカ
10．ディスコ株式会社
後発ながら台湾を中心に出荷を伸ばす 今後はコスト的付加価値付与に取組む
11．株式会社東京精密
カスタム対応にてLED製造向けに既に導入実績
高輝度LEDアプリの普及が本格参戦への条件
12．イー・エス・アイ・ジャパン株式会社
旧ニューウェーブリサーチのレーザスクライブ事業を2007年に統合
電子部品業界での販売経験を活かし、2009年より本格始動
13．テクダイヤ株式会社
マシンスクライブ装置はオートメーション化を更に進展
レーザスクライブの取組みも進める
14．ダイトロンテクノロジー株式会社
「割れ検地機能」でブレーキング装置を高精度化 レーザスクライバと共に拡大を図る
長期的には一貫生産ラインでの提案を目指す
15．エーエスエム・アッセンブリー・テクノロジー株式会社
後工程における装置ラインナップの充実を進展
今後は一貫生産ラインおよび部材も併せた提案も視野に
16．キヤノンマシナリー株式会社
ダイボンディング事業を底支えするビジネスとしてLED市場に注目
中国市場向け装置開発がカギ
17．TOWA株式会社
大手LEDメーカでの導入実績
台湾、韓国、中国を見据えて 技術メリットからコストメリットへシフト
18．アピックヤマダ株式会社
トランスファー方式と圧縮方式の両装置をラインナップ
基板部材からのアプローチで高輝度LEDパッケージのトータル提案を目指す
