2009年版 コンデンサ市場の現状と将来展望
本資料のPDF商品の納期は、お申込み後 2週間程度お時間を頂戴します。 コンデンサ市場は、海外メーカの躍進で価格競争へ突入しております。メーカ各社は生き残りをかけ製品ラインナップ拡充、低コスト化、ハイスペックの追求を行い、競争が激化する同市場の動向と将来展望について市場調査をいたしました。
| 発刊日 | 2009年10月30日 | 体裁 | 299頁 |
|---|---|---|---|
| 資料コード | C51111800 | PDFサイズ | |
| カテゴリ | 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス | ||
| 調査資料価格 | 154,000円（税込）～ 価格表を開く | ||
| PDFレギュラー | 定価 154,000円 （ 本体 140,000円 消費税 14,000円 ） |
|---|---|
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PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 308,000円 （ 本体 280,000円 消費税 28,000円 ） |
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PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 462,000円 （ 本体 420,000円 消費税 42,000円 ） |
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| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2009/12/30～ |
コピーサービス 開始日と料金 (片面1頁/税込) |
閲覧室： 2009/12/30～ 770円 |
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リサーチ内容
1章 総論
全コンデンサで需要減少、景気悪化が市場直撃
ハイスペックのあくなき追求で他のコンデンサ市場侵食
新規材料・構造・製造方法の採用も視野に
低価格でボリュームゾーンのシェア奪取が海外メーカの戦略
日系メーカは技術力、製品ラインナップの広さ、低コスト化で対抗
単一コンデンサでの事業規模維持の難しさ、その他コンデンサの取り込みを推進
2章 コンデンサ市場の現状と将来展望
1．積層セラミックコンデンサ市場
海外メーカ躍進で価格競争へ突入
各社生き残りをかけ製品ラインナップ拡充、低コスト化、ハイスペックの追求へ
積層セラミックコンデンサとは
アプリケーションの好調を受けMLCCメーカ各社増産も
2008年度は景気減退で原価償却の負担増加に
アプリケーション先における「低価格品」の増加で、MLCC市場は一転して減少傾向に
2008年度は金額、数量ベース共に市場縮小
SEMCO大躍進、その影には真のグローバル化がある
誘電体層の薄膜化はコスト増に 更なる小型大容量化には新規材料開発が待たれる
0402サイズは一部採用に留まる 0201サイズは開発段階だが、需要は不透明
小型大容量化での差別化戦略の終焉
MLCC製品拡充・MLCC以外のコンデンサ取り扱いで生き残りをかける日系メーカ
高付加価値品の拡充と、低コスト化推進でシェア奪取を狙う海外メーカ
日系メーカは価格競争には追従せず 規模の利、地道なコスト削減を実行
差別化戦略として各社特色製品を拡充
0.05mmサイズの低背化で基板内蔵採用へ
大容量化、アイデア商品で他コンデンサの置換え狙う
過去の「勝ち組モデルからの脱却」を目指す日系メーカ
海外メーカとの連携も視野に入れた動きも
2．アルミ電解コンデンサ市場
高耐圧化推進で捲回型機能性Al電解コンデンサ拡大の可能性
アルミ電解コンデンサとは
低ESR特性と寿命に優れる機能性アルミ電解コンデンサ
国内メーカは前年度比7-8割 海外メーカは自国内需要が牽引し、前年度比数％減に留まる電解液／
封止材料・封止技術／構造改善によりAl電解コンデンサの長寿命化を推進
アルミ箔表面処理改善でインバータ向けに小型大容量化
HEVにおけるAl電解コンデンサ vs. フィルムコンデンサ
機能性Alコンデンサの高耐圧化、低価格化の動きが加速し、置換えが進行
3．タンタルコンデンサ市場
市場は縮小傾向、難燃性向上が市場維持の鍵に
タンタルコンデンサとは
MLCCとAl電解コンデンサの侵食を受け、Taコンデンサ市場は縮小傾向に
2008年度、Ta粉末価格の高騰により市場縮小
Taコンデンサの難燃性向上へ機能性高分子または酸化Nbを採用
MLCC対抗策として、高CVパウダー及び構造改善による小型大容量化
導電性高分子の重合最適化でアプリケーション拡大
Taコンデンサのプレーヤは大手に集中
4．導電性高分子市場
導電性高分子市場は2009年に前年割れとなるも
このペースで行けば2010年には1,100～1,200ｔにまで再び拡大
EDOT製造に伴う基本特許満了に伴い、新規参入メーカー数が増加
酸化剤を手がけてきたテイカが頭一つ先行
ガリバーであるH.C.スタルクに対しテイカが猛追
ただし、ポリマーではH.C.スタルクの独壇場は変わらず
ユーザからは新規ポリマーに対するニーズも浮上
モノマーや酸化剤が足踏みを続けるなか、コンデンサ用ポリマー需要は好調に拡大
酸化剤市場ではH.C.スタルクとテイカがシェアを二分
チオフェン系が全体の75％を占め、圧倒的な市場ポジションを確立
PEDOTの最高導電率は750S/cmへ、1,000S/cmの達成も視野に入る
高耐圧コンデンサ向けにポリマー需要が拡大
5．フィルムコンデンサ市場
フィルムの薄膜化実現により、産業機器向け等の分野で需要創出に期待
フィルムコンデンサとは
PETからPP、プラスチックフィルムからメタライズドシフトで利益確保
アプリケーションの不調により市場縮小 民生向けは回復するも、産業機器向けは需要停滞
MLCCとの競争を避け、Al電解コンデンサの大容量方向へ展開
3.8μm800V対応の高耐圧箔開発によりAl電解からの置換えが開始
リード引き出し部分の改善により、薄膜化しつつ耐圧の維持を実現
形状自由度の高さからハイブリッドカーでは今後もフィルムコンデンサが優位
電源の入力フィルタでの底堅いニーズも 生き残りをかけ、避けられない業界再編
6．電気二重層コンデンサ市場
LEDフラッシュ、スマートグリッド等、新市場創出に期待
電気二重層コンデンサとは
ピーク電流アシスト用途拡大もアプリ開拓が更なる需要拡大のカギ
直列接続またはイオン性液体使用等、電解液改良による耐電圧の向上
金属吸着の影響から3V以上の高耐圧化は困難
特定アプリケーションに依存した結果、市場規模縮小に
薄型化で携帯電話LEDフラッシュ搭載に寄与
スマートメータ需要に期待も、現状ではスペック未定
中容量への展開で電池置換えを狙うも、課題はエネルギー密度と充電方式
市場拡大に向け中容量製品でホームエレクトロニクスを攻略
3章 コンデンサメーカの動向と将来展望
1．NECトーキン株式会社
Taコンデンサ市場からAl電解、MLCC競合市場への進出
EDLC、プロードライザの需要拡大を計画
PC依存度の高い機能性Taコンデンサは減少、幅広い需要先を持つEDLCでは横ばいに
Ta固体コンデンサの大容量化、機能性Taコンデンサの小型低背化、高耐圧化、高耐熱・高耐湿化推進で
MLCC、Al電解コンデンサに対抗、市場拡大を狙う
高CVパウダー、基板端子構造採用でTaコンデンサの小型大容量化推進
機能性Taコンデンサの導電性高分子及びTa粉末改良による高耐圧化推進でアプリケーション拡大を狙う
機能性Taコンデンサは安全性を重視し、カーAVNでの採用を推進
プロードライザの回路設計のノウハウを広め、小型形状でノイズ除去用途へ新展開を推進
EDLC：耐リフロー温度の向上、コストダウン推進で
携帯電話のLEDフラッシュ等柱となるアプリケーションの開拓
2．エルナー株式会社
機能性Alコンデンサ EDLCへの注力で成長路線への回帰を図る
コンデンサ売上高の40％を占める自動車関連で需要が減少、
同社売上高も前年同期比80.3％の売上高に
不採算製品からの撤退と海外生産比率の向上
大手メーカと同等の製品ラインナップ
不採算事業の整理、高付加価値製品へ事業集中
機能性Alコンデンサ：
高耐圧化、耐熱性向上でAl電解コンデンサからの置換え及び新用途搭載へ
EDLC：小・中容量から大容量へ開発方向の転換
2009年度、以前厳しい状況が続くも、需要回復の兆しあり
3．岡谷電機産業株式会社
国内でのインバータ向け販売を強化、ノイズ除去以外の事業の柱を作る
産業機器を足がかりに国内販売増強を目指す
Al電解からフィルムコンデンサへの置換えを狙い国内のインバータ向けに注力
スリランカの工場取得で加工費と輸送費のコスト低減を図る
4．京セラ／AVX株式会社
MLCC：特殊製品の開発で需要確保
Ta固体、機能性Ta、酸化Nbコンデンサ：信頼性向上をコンセプトに製品開発を進める
2008年度は全コンデンサで需要減少、EDLCの落ち込みが顕著
誘電体の薄膜化によるコスト削減推進
部品内蔵対応の超薄型MLCCを同社独自の電極付着法で実現
Ta価格高騰とコンデンサメーカ減産でTaコンデンサ供給不足発生
天津工場設備の他工場移管とフル稼働で供給不足に対応、シェアアップへ
Ta固体コンデンサ：低CVパウダーの活用で産業機器向けに拡販推進
酸化Nbから取り扱い開始、低ESR特性の必要性から機能性Taコンデンサ参入へ
自己修復機能でサージ電流に強い酸化Nbコンデンサ
耐熱性に優れた超小型機能性Taコンデンサ
EDLC：スマートグリッド等、産業機器向けの情報通信分野への注力で売上回復へ
5．神栄テクノロジー株式会社
PPコンデンサではパイオニア的存在 環境関連分野、及び白物家電注力で売上増加目指す
電球型インバータ蛍光灯向けで需要伸張、業績維持の決め手に
メンテナンスフリーを強みにフィルムコンデンサをインバータ、LED照明、太陽光発電等
長寿命が求められる環境関連分野へ拡販
高機能白物家電への注力で需要減少をカバー、前年度比横ばいを目指す
6．太陽誘電／昭栄エレクトロニクス株式会社
MLCC：薄型化でスマートフォン需要獲得、大容量化でタンタル、アルミ電解領域侵食
EDLC：PAS、Liキャパシタ住み分けで需要拡大を狙う
MLCCは全アプリケーションで需要減少、EDLCでも携帯電話への依存度大が影響
MLCC：0201サイズを目指すも、実需は不透明
小型化よりも、大容量かつ薄型化 スマートフォン需要増で、MLCCの薄型化進行
既存サイズでの大容量化を推進、電解コンデンサの置き換えを狙う
2007年～昭栄エレクトロニクスは太陽誘電の子会社に低ESRが特徴のPASキャパシタ
EDLC：ラミネートタイプで薄型化、LEDフラッシュ向けに期待
Liキャパシタ、電池の代替として投入
生産効率の改善によるコスト削減を推進
生産動向：MLCC生産拠点統合は行わず、EDLC国内生産で品質保持
7．TDK株式会社
EPCOS統合で世界的電子部品メーカへの仲間入り
2009年回復兆し見えるも、低価格機種増加でMLCC売上高伸び悩む
小型大容量化の追求は継続、既存材料、製造方法では限界も
蒸着による積層等、新製造方法での小型化を模索
Taコンデンサ、Al電解コンデンサ領域へ侵食とMLCC複数個置換えを狙う
生産拠点の統合によるコスト低減
8．日本ケミコン株式会社
デジタル化進行に対応した製品開発と新市場である環境関連市場に注力
2008年度はゲーム、環境関連市場を除き全ての用途で需要ダウン。前年度比80.5％に
新興国のインバータ向け、
将来のマイルドハイブリッドの拡大によるAl電解コンデンサ需要を狙う
5年内にインバータ向けAl電解コンデンサの体積を半分へ アルミ粒子の蒸着で高容量化
機能性Alコンデンサ：用途拡大にはポリマーの低価格化、高耐圧化がポイント
アルミ箔改良技術によりプロードライザの小型／大容量化実現
薄型LED照明需要に期待
既存製品の拡販、幅広い製品ラインナップの一貫としてのフィルムコンデンサ
中-大型EDLC用途ではHEV、瞬低保証装置に期待。
9．日通工エレクトロニクス株式会社
高付加価値PPフィルムコンデンサで生き残りをかける
2008年度は比較的堅調に推移
産業機器向けは需要回復が不透明で2009年度は下方修正も
PPSコンデンサは絶縁電圧の低下により生産終息へ
薄膜PPフィルム採用で、PCやTV等への拡販推進を狙う
使用温度110℃で450V耐圧、体積効率で80％の小型化
金属膜の改善で400V以上の耐圧実現へ
10．日立エーアイシー株式会社
パワーエレクトロニックデバイスへの特化
注力市場の車載向けで需要減、特殊製品のため在庫を抱える結果に
Al電解コンデンサ：高耐圧化＋高リプル対応実現
フィルムコンデンサ：環境関連分野でのアルミ電解からフィルムへの置換えに注目
低ESRの機能性Taコンデンサと難燃性に優れるNbコンデンサの拡充を狙う
11．株式会社村田製作所
MLCCのガリバーから総合コンデンサメーカへ転身
2008年度は全アプリケーションで需要縮小
ローエンドアプリ需要の増加で部品需要も減少
MLCC：小型・大容量化の限界突破へ 50μmの世界最薄MLCCで基板内蔵が可能
新たな柱構築を目指し、機能性Alコンデンサ、EDLC事業の取り込み
12．ルビコン株式会社
独自製品、独自技術で新市場開拓を狙う
2009年度に需要減少に対し、環境関連や電動自動車で回復目指す
Al電解コンデンサ ：「細長」形状コンデンサでLED向け需要に期待
積層型機能性Alコンデンサ 独自ワイヤボンディング技術で低背化を推進
機能性Taコンデンサ及びMLCCへの置換えを図る
機能性Alコンデンサ：捲回型への展開を模索
「低うなり音」、「燃えにくい」新しいコンデンサPMLCAP船出へ
EDLC：小容量→中・大容量へ、弱電→強電分野への展開
13．国巨股フェン有限公司（YAGEO）
ボリュームゾーンの量産化で徹底的な低価格化戦略
主力は3C向けでMLCC売上の約8割を占める
2009年末には生産能力210億個/月へ 蘇州での生産比率は60％に
利益なき高機能化には注力せず 日本人技術者を顧問に迎え、材料の内製化を推進
当面はMLCCに注力 M&Aによるラインナップの拡充には含みも
14．コーチップ株式会社
EDLCをフルラインナップ化 村田、サムスンから引き継いだ事業を更に発展
EDLCは全社売上の50％を占める主力事業 2009年は150～180億ウォン規模に拡大
信頼性確保には経験値が必要
原材料は日系メーカへの依存度が高いが、韓国、中国からの調達も視野に
15．サムスン電機株式会社
ハイスペックより低価格を追求、ウォン安を背景にシェア拡大を図る
グローバルで生産レベルを標準化
EIA基準重視、継続的なコストダウンの実行でシェア拡大
小型化は0402サイズで終息、１μF以下の小型ハイスペック品を拡充
既存形状での大容量化、もしくは既存容量での小型形状実現へ
47μF以上の領域ではTa固体コンデンサ拡販
16．三和コンデンサ工業株式会社
韓国内需要確保で不況知らず 製造の国産化をベースに販売の国際化へ
2009年もコンデンサ事業が牽引役となり、全社売上増加へ
韓国内でのブランド力、技術力向上、原材料国産化が成長エンジン
木目細かな迅速対応が韓国ユーザへの必須条件
ディスプレイ向けが主力 6KVクラスの特殊用超高圧タイプのMLCCの開発
主要原材料の国産化推進 2年後には日本からの輸入比率が30％程度に
超大型TV向けに特化したSMDC
海外メーカへの販売が更なる成長への鍵
17．株式会社スマートシンカーズ
住友商事資本参加のEDLC専業メーカ 3年後には400億ウォンの売上高目指す
中国携帯電話向けが主力 中長期的には中・大容量の製品化へ
18．南通江海電容器股フェン有限公司
日系メーカとの提携が技術力向上の背景に
更なる成長には機能性Alコンデンサの信頼性獲得が必須
中国政府景気刺激策で売上高も増加も2009年度は失速見込み
アルミ箔の自社生産で低コスト化実現、顧客拡大の一助に
Al電解コンデンサ 産業機器、FPD、環境関連への注力で売上拡大目指す
機能性Alコンデンサ 知名度・信頼性向上には耐圧向上、設計ノウハウ蓄積がカギ
19．広東風華高新科技股フェン有限公司（FENGHUA）
材料開発を外部委託、効率化で日系レベルを目指す
第三四半期までは好調に推移、第四四半期からMLCC需要急減
1005サイズ1μF以下では価格優位に
開発方向：2-3年で2009年時点の日系メーカレベルへ到達
20．禾伸堂(Holy Stone)
家電下郷の恩恵は限定的 コンデンサはMLCCに特化、部品メーカとして総合力で勝負
生産は2012サイズ以上の大型品がメイン
安易な価格競争は避け、100V以上の高耐圧MLCCに注力
21．万裕国際集団有限公司（Man Yue International Holdings Limited）
アルミ箔自給によるコスト低減と
機能性Alコンデンサ、EDLC等の先端品開発でシェア拡大を狙う
2008年度は欧州向けの需要ダウンを中国国内向けの需要増でカバー
大学との共同開発、日系メーカ離職者の活用で技術力向上
35V以上の耐電圧向上、8×8、5×9mmの小型品開発でXCON拡販推進
アルミ箔（化成箔）の自給率向上で、コスト低減を実行
22．石原薬品株式会社
EDOT市場に新規参入、2010年頃には酸化剤やポリマーの事業化も視野に
中国生産拠点活用によるコスト競争力によりEDOT市場でのシェア拡大を推進
23．エイチ・シー・スタルク株式会社
世界トップの導電性ポリマーメーカーとして性能向上を追求し
導電性ポリマーの市場成長をリード
導電率750S/cm達成、2009年の早い段階に1,000S/cmの実現を目指す
コンデンサ及びプロテクトフィルム向けで需要が減少
ただし、2010年には2008年レベルにまでの再成長を図る
24．日本カーリット株式会社
新製品開発スピードを加速させるとともに、
新たなドーパントや酸化剤等の拡充によりシェアの維持･拡大を追求
2009年度中にポリピロール新規設備の完工へ
分散液では有機溶媒に加え、新たに水分散液を開発
従来以上のポリピロールの微粒子化を活かし、コンデンサ向けを中心に拡販
色素増感型太陽電池の白金代替としてポリアニリンを開発
コンデンサ向けの需要が減少するも、今後も技術志向型の展開に軸足を置く
25．テイカ株式会社
EDTをラインナップし、コンデンサ材料事業を拡充
今後はポリマーを加えることで、新たなアプリ開拓も推進
酸化剤に加え、2009年4月からEDTも戦列に加える
同時に大阪工場で酸化剤及びEDTのキャパを拡大
酸化剤事業では鉄塩のアレンジ及びドーパントの種類、特許保有が強み
EDTでは素原料から手がけるアドバンテージ等を活かしシェア拡大を追求
酸化剤市場ではトップクラスのシェア、EDT市場でも同様な市場構図の達成へ
