タッチパネルの方式・構造の変化、アプリケーション拡大（Windows7発売に伴うPCへの搭載開始等）と、部材･材料の動向とは密接に関係しており、静電容量方式のセンサーやカバーレイにおけるガラスとフィルムの競合や、引き出し線のファインピッチ化に伴うペースト印刷からスパッタリングターゲットへの加工技術･材料の変化、さらには、各部材を接合する粘着層などが注目されています。2007年より年1回のペースで「タッチパネル市場の展望と戦略」と題する自社企画レポートを発刊して参りました。今回、部材･材料にフォーカスし、需要（市場規模、シェア推移）、参入メーカーの動向、サプライチェーンなどを取り上げることで業界の皆様のお役に立つレポートを作成いたしました。