世界半導体パッケージ市場は台湾、韓国メーカーが急成長し、市場における存在が大きくなっております。国内メーカーにおいてはMPUと非MPUメーカーの市場の棲み分けが進み、中でも非MPUメーカーは低価格で製品を提供する台湾、韓国メーカーとの競合が激化しております。このような環境下、各メーカーは技術力、信頼性の向上や量産体制の整備、低価格化等で差別化に取り組んできました。しかし、2010年現在、韓国、台湾の大手半導体パッケージメーカーの技術力の向上により、国内メーカーは、非MPUメーカーだけではなくMPUメーカーでも技術的に追いつかれつつあり、技術面での差別化の限界が近づいております。今後、国内半導体パッケージメーカーの生き残りのためには、コスト、技術面でだけではなく、次なるアプリケーションへの展開が課題となります。 本調査レポートでは、半導体パッケージ参入各社の販売動向、技術動向、アプリケーション動向、素材・部材の需要、今後の戦略等の個別情報の他、世界市場の動向や、半導体メーカーの動向を踏まえた上で、半導体パッケージメーカーにとっての有望なビジネスモデルについて提示いたしました。