2010年版 半導体パッケージ市場の展望と戦略
本資料のPDF商品の納期は、お申込み後 2週間程度お時間を頂戴します。 世界半導体パッケージ市場は台湾、韓国メーカーが急成長し、市場における存在が大きくなっております。国内メーカーにおいてはMPUと非MPUメーカーの市場の棲み分けが進み、中でも非MPUメーカーは低価格で製品を提供する台湾、韓国メーカーとの競合が激化しております。このような環境下、各メーカーは技術力、信頼性の向上や量産体制の整備、低価格化等で差別化に取り組んできました。しかし、2010年現在、韓国、台湾の大手半導体パッケージメーカーの技術力の向上により、国内メーカーは、非MPUメーカーだけではなくMPUメーカーでも技術的に追いつかれつつあり、技術面での差別化の限界が近づいております。今後、国内半導体パッケージメーカーの生き残りのためには、コスト、技術面でだけではなく、次なるアプリケーションへの展開が課題となります。 本調査レポートでは、半導体パッケージ参入各社の販売動向、技術動向、アプリケーション動向、素材・部材の需要、今後の戦略等の個別情報の他、世界市場の動向や、半導体メーカーの動向を踏まえた上で、半導体パッケージメーカーにとっての有望なビジネスモデルについて提示いたしました。
| 発刊日 | 2010年07月22日 | 体裁 | 165頁 |
|---|---|---|---|
| 資料コード | C52105600 | PDFサイズ | |
| カテゴリ | 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載 | ||
| 調査資料価格 | 165,000円（税込）～ 価格表を開く | ||
| PDFレギュラー | 定価 165,000円 （ 本体 150,000円 消費税 15,000円 ） |
|---|---|
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PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 330,000円 （ 本体 300,000円 消費税 30,000円 ） |
|
PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 495,000円 （ 本体 450,000円 消費税 45,000円 ） |
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| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2010/09/22～ |
コピーサービス 開始日と料金 (片面1頁/税込) |
閲覧室： 2010/09/22～ 880円 |
|---|---|---|---|
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リサーチ内容
■本資料のポイント
- 世界半導体パッケージ市場（2008年から2014年、数量ベース・金額ベース）を算出。
- 半導体パッケージメーカー14社の販売動向、技術動向、素材・部材の需要、今後の戦略、半導体メーカー9社の半導体パッケージへの見解を記載。
- ハイテクのFCBGA市場。MPUはインテル向けだけではなくAMD向けの需要も拡大、非MPUの需要動向も含め参入各社の戦略、有望アプリケーションを明らかに。
- CSPの市場動向は？携帯電話以外のアプリケーションの方向性どうなるのか、価格競争激化の中、SiP、PoPが付加価値になるのかを探る。
- 微細配線化等技術的差別化の停滞、次なるポジショニング確保のための戦略は？
- 台湾、韓国メーカーの躍進で世界的マップの変化、国内メーカーの対応策は？
- 上記調査・分析から有望なビジネスモデルを提示。
■本資料の概要
第1章 半導体パッケージ市場の展望（総論）
第2章 半導体パッケージ市場の全体動向
第3章 半導体パッケージ市場の現状と展望（各論）
第4章 半導体パッケージ関連メーカーの動向と戦略
■掲載内容
第1章 半導体パッケージ市場の展望（総論）
1.半導体パッケージ市場の展望
・2010年以降は再び成長基調、トップグループは勝ち残り、第二グループは生き残りをかける
【表・グラフ】BGA基板世界市場規模推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
【表】半導体パッケージメーカーのポジショニング
第2章 半導体パッケージ市場の全体動向
1．BGA世界市場
1-（1）世界市場規模推移・予測
1-（2）メーカーシェア
【表】BGA基板メーカーシェア推移・予測（2007年度～2009年度）
【グラフ】BGA基板メーカーシェア（2009年度実績・金額ベース）
1-（3）BGA基板カテゴリー別市場動向
【表】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
【グラフ】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測（金額ベース）
【グラフ】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測（数量ベース）
1-（4）各メーカーの参入カテゴリー
【表】参入メーカー各社の参入カテゴリー・注力度一覧
2．技術動向
2-（1）BGA基板の注目技術動向
【グラフ】半導体パッケージの技術のロードマップ／カテゴリーのポジショニング
2-（2）三次元積層
○TSV
○SiP／MCP
【図】SiP／MCP基板における層構造
○PoP（Package on Package）
2-（3）SiP（System in Package）
2-（4）SMAFTI（スマフティ）
【表】SoC、SiP、CoC、SMAFTIの比較
【表】SMAFTI試作サンプルのスペック
【図】SMAFTIの外観/SMAFTIの構造概要
2-（5） 半導体パッケージ種別にみた技術の方向性
2-（6）生産能力／体制、設備増強計画
3．アプリケーション動向
3-（1）半導体パッケージのアプリケーション
【表】半導体パッケージの主要アプリケーションアプリケーション
【表】MPU 半導体メーカーへの供給量（2009年度実績）
3-（2）アプリケーション毎に求められる技術
3-（3）SiP、三次元積層とアプリケーションの相関性
【表】SiP、三次元積層技術と主なアプリケーションの相関性
3-（4）アプリケーション別市場動向
○PC
【表】PC内の主なユニットで使用されているBGA
○携帯電話
○携帯(ポータブル)情報端末(PDA、電子手帳)/デジタルカムコーダ(デジタルカメラ)/
デジタルTV、チューナ/メモリ
【表】各種メモリ半導体の特徴
【表】各種メモリ半導体生産状況
4．BGA基板メーカーを取り巻く業種との関係
【図】FCBGA基板メーカーと半導体メーカーの調達・供給マップ
【表】BGA基板メーカーのポジショニング
第3章 半導体パッケージ市場の現状と展望（各論）
1．PBGA
ASSP等、デジタル家電に搭載される半導体に採用 今後も堅調な推移が期待
1-（1）定義
【図】PBGA、OMPACタイプの製造工程フロー
【図】PBGA、OMPACのパッケージ内部構造図
1-（2）市場規模推移／予測
【表】PBGA世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
【グラフ】PBGA 世界市場規模推移・予測（金額ベース）
【グラフ】PBGA 世界市場規模推移・予測（数量ベース）
1-（3）メーカーシェア
【表】PBGA メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
【グラフ】PBGA メーカーシェア 2009年度実績（金額ベース）
1-（4）アプリケーション動向
2．CSP
モバイル機器、メモリ向けが堅調で、数量ベースでは市場のトップ
2-（1）定義
【図】マトリックスBGAタイプの外観/BOCの平面外観/BOCの断面構造図
【図】SiP／MCPの内部構造図
2-（2）市場規模推移／予測
【表】CSP世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
【グラフ】CSP 世界市場推移・予測（金額べース）
【グラフ】CSP 世界市場推移・予測（数量べース）
2-（3）メーカーシェア
【表】CSP メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
【グラフ】CSP メーカーシェア 2009年度実績（金額ベース）
2-（4）技術的特徴
2-（5）アプリケーション動向
3．FCBGA
MMAチェーンの事業規模、収益力で世界No.1のポジションを目指す
3-（1）定義
3-（2）市場規模推移／予測
【表】FCBGA世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
【グラフ】FCBGA 世界市場推移・予測（金額ベース）
【グラフ】FCBGA 世界市場推移・予測（数量ベース）
3-（3）メーカーシェア
【表】FCBGA メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
【グラフ】FCBGA メーカーシェア 2009年度実績（金額ベース）
3-（4）技術的特徴
【図】FCBGA基板の断面構造図/FCBGAの製造工程フロー
3-（5）アプリケーション動向
【表】FCBGAのアプリケーション別の割合（2009年度・数量ベース）
4．EBGA（Enhanced BGA）
特定ユーザー向けのレガシー市場 参入メーカーは2社のみ
4-（1）定義
【図】EBGAの断面構造図/EBGAの外観図
4-（2）市場規模推移／予測
【表】EBGA 世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
【グラフ】EBGA 世界市場規模推移・予測（金額ベース）/（数量ベース）
4-（3）メーカーシェア
【表】EBGA メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
【グラフ】EBGA メーカーシェア 2009年度実績（金額ベース）
4-（4）アプリケーション動向
第4章 半導体パッケージ関連メーカーの動向と戦略
Ａ．半導体パッケージメーカー
・国内メーカー
1．イビデン株式会社
インテルMPU向けを中心に展開。世界トップメーカーの地位を確立・維持
1-（1）半導体パッケージ事業の全社的な位置付、製品ラインナップ
1-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
【表】イビデンの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
1-（3）生産拠点、設備投資動向
【表】イビデンの生産拠点
1-（4）技術動向
【表】イビデンのLLBS基板のスペック
1-（5）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
2．新光電気工業株式会社
インテルと共にインテルMPU向けFCBGAで市場を牽引
2-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
2-（2）製品ラインナップ
【表】主な商品ラインナップ
2-（3）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション、ユーザー
【表】新光電気工業の半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度～2010年度)
2-（4）生産拠点
【表】新光電気工業の生産拠点・生産能力
2-（5）技術動向
＜DDRプロセスの特徴＞
○ICパッケージ ビルドアップ基板（FCBGA)
【図】ビルドアップ基板の構成
【図】ビルドアップ基板の技術ロードマップ
○P-BGA基板
【図】P－BGA基板の構造
【図表】P－BGA基板のパッケージタイプ/マトリクスタイプ/センターパッド対応タイプ/ビルドアップタイプ
○FBGA、FLGA（標準パッケージ）
【表】FBGA、FLGA（標準パッケージ）のスペック/【図】FBGA、FLGA（標準パッケージ）の構成
○Stacked－FBGA（MCP、FCBGA)SiPの１種
【表】新光電気工業のStacked－FBGAの対応範囲/【図】Stacked－FBGAの構成
○PoP（Package on Package）SiPの１種
【図】PoP（Package on Package）の構成
○BOC
2-（6）当該ビジネスの問題点／課題、今後の方針
3．日本特殊陶業株式会社
インテルMPU向けの直接受注撤退。新たな方向性を推進
3-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、製品ラインナップ
【表】日本特殊陶業のパッケージラインナップ一覧
3-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
【表】日本特殊陶業の有機半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
【表】参考：日本特殊陶業のセラミックパッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
3-（3）生産拠点
【表】日本特殊陶業の生産拠点
3-（4）技術動向
【表】日本特殊陶業の有機半導体パッケージの設計ルール/絶縁材料の特性
3-（5）今後の方針／戦略
4．株式会社イースタン
CSPを中心とした展開から新たにFCBGAに参入
4-（1）当該事業への取組、全社的な位置付
4-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
【表】イースタンの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度～2010年度)
4-（3）生産拠点
【表】イースタンの生産拠点
4-（4）技術動向
PBGA/CSP/EBGA/MCP、Memory Card/FCBGA
4-（5）当該ビジネスの問題点／課題、今後の方針
5．株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
ゲームのGPUに多くの実績
5-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、製品ラインナップ
【表】トッパンNECサーキットソリューションズの半導体パッケージ
5-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
【表】トッパンNECサーキットソリューションズの半導体パッケージの
販売推移・見込（2007年度～2010年度）
5-（3）技術動向
【表】トッパンNECサーキットソリューションズのFCBGA開発状況
5-（4）生産拠点
【表】トッパンNECサーキットソリューションズの生産拠点、生産能力
5-（5）課題、今後の方針
6．富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
FCBGAに特化、少量多品種をターゲット
6-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）、製品ラインナップ
【表】富士通インターコネクトテクノロジーズのFCBGA製品概要
【図】FCBGA GigaModule－1、2 GigaModule－2E/FCBGA(ｺｱﾚｽFCBGA基板) GigaModule－4
6-（2）BGA基板の売上実績／予測
【表】富士通インターコネクトテクノロジーズの半導体パッケージの販売推移・見込
（2007年度～2010年度）
6-（3）生産拠点､設備投資動向
【表】富士通インターコネクトテクノロジーズの生産拠点・生産能力
6-（4）技術動向
【表】製品別特性表／製品別スペック
【図】GigaModule-2の構造／GigaModule-4の構造
6-（5）アプリケーション動向
6-（6）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
7．日本サーキット工業株式会社
CSPが中心であるが、価格ではなく技術での差別化を指向
7-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、商品ラインナップ
【表】日本サーキット工業の半導体パッケージの分類
7-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
【表】日本サーキット工業の半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
7-（3）生産拠点
【表】日本サーキット工業の生産拠点・生産能力／工場毎の役割
7-（4）技術動向
【表】日本サーキット工業のテクノロジー・ロード・マップ
【表】日本サーキット工業のCSPの現行のスペック／スペック表
7-（5）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
8．京セラSLCテクノロジー株式会社
FCBGAではASIC、CPU向けに強み SiPへの注力度も高める
8-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、商品ラインナップ
【表】京セラSLCテクノロジーの半導体パッケージラインナップ一覧
8-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
【表】京セラSLCテクノロジーの半導体パッケージ販売推移・見込（2007年度～2010年度）
【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板カテゴリー別採用アプリケーション一覧
8-（3）技術動向
【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板のスペック
【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板の特徴（カテゴリー別）
8-（4）生産拠点、設備増強方針
【表】京セラSLCテクノロジーのカテゴリー別生産能力
8-（5）課題・問題点、今後の方針
・台湾メーカー
9．Unimicron Technology Corp.
PPTを吸収合併し、両社の強みの相乗効果で更なる発展へ
9-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
9-（2）BGA基板の売上実績／予測
【表】Unimicron Technologyの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
【表】PPTの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2008年度）
9-（3）生産体制
【表】Unimicron Technologyの生産拠点・生産能力（2010年6月時点）
9-（4）技術動向（製品カテゴリ別）
《Unimicron Technologyの半導体パッケージのロードマップ》
【図】WB/FCCSP Carrier Technology Roadmap
【図】FCBGA Carrier Technology Roadmap
【表】Unimicron TechnologyのCSPのスペック
【表】Unimicron TechnologyのPBGAのスペック/FCCSPのスペック
【表】Unimicron TechnologyのSiP、RF Moduleのスペック/MMCのスペック
【表】Unimicron TechnologyのBOCのスペック/POPのスペック/FCBGAのスペック
9-（5）アプリケーション、ユーザー
9-（6）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
10．Kinsus Interconnect Technology Corp
PBGA、CSP、FCBGA、EBGAの全方位展開。携帯電話向けIC向けのFCCSPが好調
10-（1）当該事業への取組、製品ラインナップ
【表】Kinsus Interconnect Technologyラインナップ一覧
10-（2）BGA基板の売上実績／予測
【表】Kinsus Interconnect Technologyの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
10-（3）生産拠点
【表】Kinsus Interconnect Technologyの生産拠点・生産能力
10-（4）技術動向
【図】Kinsus Interconnect TechnologyのFCBGAのスペック
【図】Kinsus Interconnect TechnologyのＳｉＰのスペック
10-（5）アプリケーション動向
11．NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION（Nan Ya PCB）
インテルMPUの直接受注を開始 技術面での競争力が更に高まる
11-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
11-（2）製品ラインナップ
【表】Nan Ya PCBの半導体パッケージラインナップ一覧/BGA基板の分類
11-（3）半導体パッケージの売上推移・予測
【表】Nan Ya PCBの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
11-（4）生産拠点
【表】NanYaPCBの生産拠点
11-（5）技術動向
【表】NAN YA PCBのStandard PCB Technology Roadmap
【表】NAN YA PCBのFlip Chip Substrate Technology Roadmap及び開発スケジュール
11-（6）アプリケーション動向
【表】NanYaPCBの半導体パッケージ アプリケーション一覧
11-（7）当該事業における提携先
11-（8）今後の方針
12．ASE MATERIAL
組立メーカーとしての強みを見せる。グループ内供給が中心で外販は組立への注力度が高い
12-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
12-（2）BGA基板の売上実績／予測
【表】ASE MATERIALの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度～2010年度)
12-（3）生産拠点
【表】ASE MATERIALの生産拠点・生産能力
12-（4）技術動向
【表】ASEの半導体パッケージ一覧/ASEのテクノロジー技術ロードマップ
12-（5）アプリケーション動向
12-（6）今度の方針
・韓国メーカー
13．Samsung Electro-Mechanics
グループ内供給だけではなく外販も拡大ハイエンド、CSPに特に注力
13-（1）製品ラインナップ
【表】Samsung Electro-Mechanics半導体パッケージ製品ラインナップ
13-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
【表】Samsung Electro‐Mechanicsの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
13-（3）生産拠点
【表】Samsung Electro‐Mechanicsの生産拠点・生産能力
13-（4）技術動向
13-（5）当該ビジネスの問題点／課題、今後の方針
14．SIMMTECH
メモリに特化 独自路線を走る
14-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
14-（2）BGA基板の売上実績／予測、ユーザー
【表】Simmtechの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
14-（3）生産拠点
14-（4）技術動向、アプリケーション
【図】SIMMTECHのPBGA/CSP
【表】SIMMTECHのPBGA/CSPのスペック
【図表】SIMMTECHのBOC/BOCのスペック
【図表】SIMMTECHのFMC/FMCのスペック/MCP
【図表】SIMMTECHのMCPのスペック/FC-CSP
【表】SIMMTECHのFC-CSPのスペック
【図表】SIMMTECHのSiP/SiPのスペック
14-（5）当該ビジネスの課題
Ｂ．半導体メーカー
15．Hynix Semiconductor
DRAM、NANDフラッシュメモリを主力に展開
15-（1）半導体及び関連事業参入状況、アプリケーション
15-（2）技術動向
【表】Hynixの次世代メモリ ロードマップ
16．ルネサス エレクトロニクス株式会社
SiP、SMAFTIなど先進的な技術を擁する
【図】ルネサス エレクトロニクスの半導体パッケージの方向性
17．エルピーダメモリ株式会社
DRAM向けにMCP、PoP、SiPを採用
【図】エルピーダメモリの小型・薄型パッケージロードマップ
【図】エルピーダメモリのMCP／PoPアセンブリロードマップ
18．IBM Corporation
ASIC向けのFCBGAの主なパッケージメーカーの大型供給先
【図】IBM 半導体のプロセステクノロジー
19．Intel Corporation
MPUの圧倒的シェアを持つ
ハイテク半導体パッケージの技術的を左右する
20．その他の半導体メーカー
20-（1）三星電子
20-（2）Micron Technology Inc.
20-（3）株式会社東芝
20-（4）Texas Instruments Incorporated
