目次紹介

2010年版 LED部材市場の現状と将来展望

弊社では2003年からLED関連の自社企画マーケットレポートを発刊いたしました。同レポートでは市場参入企業の製品を紹介させていただくとともに、メーカーシェア及び用途別などの市場規模を把握・分析し、現状から将来への変遷に関しても考察することで、関係各社様より高い評価をいただくことができました。今回のレポートでは、LEDチップ・パッケージ等に使用される部材について取り上げ、白色LEDや赤色LED等の進化・変化に伴うニーズ対応や各部材間の競合等の市場動向や、参入各社の現状と事業方向性等についてまとめました。各部材について、それぞれのアイテム、マーケットに関して分析・考察を加えることで最新の市場動向に即したレポートを作成いたしました。
資料コード C52106800
定価 126,000円
(本体120,000円、消費税6,000円)
会員様価格 設定なし
発刊日 2010年08月31日
ご利用開始日 2010年10月29日
体裁 120頁
分類 プラスチック・樹脂
半導体・IC
電気・電子部品、部分品
コピー料金 コピー不可(ご利用開始日より閲覧はできます)
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目次

◆住友電気工業株式会社
69
◆日立電線株式会社
74
◆DOWAエレクトロニクス株式会社
78
◆昭和電工株式会社
80
◆京セラ株式会社(サファイア基板)
82
◆ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社
83
◆株式会社クラレ
86
◆東レ・ダウコーニング株式会社
90
◆信越化学工業株式会社
93
◆モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
96
◆フアインポリマーズ株式会社
100
◆ペルノックス株式会社
102
◆サンユレック株式会社
105
◆京セラ株式会社(セラミックパッケージ・基板)
108
◆TOWA株式会社
111
◆アピックヤマダ株式会社
115

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