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2011年版 フレキシブルプリント基板市場の徹底分析

フレキシブルプリント基板は、スマートフォン向けの採用が進む中で、日本企業優位の情勢から台湾・韓国メーカーの勢力拡大が続き、業界の再編が起こりつつあります。本調査レポートでは、日本・台湾・韓国・中国の参入メーカーにヒアリングを行い、フレキシブルプリント基板市場の現状を徹底分析。また将来を展望いたしました。

発刊日 2011年10月14日 体裁 143頁
資料コード C53111900 PDFサイズ 6.1MB
カテゴリ マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載
調査資料価格 165,000円(税込)~    価格表を開く
書 籍 定価  165,000円   ( 本体  150,000円   消費税  15,000円  )
PDFレギュラー 定価  165,000円   ( 本体  150,000円   消費税  15,000円  )
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(書籍とPDFレギュラー)
定価  198,000円   ( 本体  180,000円   消費税  18,000円  )
PDFコーポレート
(法人内共同利用版)
定価  330,000円   ( 本体  300,000円   消費税  30,000円  )
セット
(書籍とPDFコーポレート)
定価  363,000円   ( 本体  330,000円   消費税  33,000円  )
PDFグローバルコーポレート
(法人内共同利用版)
定価  495,000円   ( 本体  450,000円   消費税  45,000円  )

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資料閲覧開始 閲覧室: 2011/12/14~ コピーサービス
開始日と料金
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閲覧室: 2011/12/14~ 880円
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(スタンダード) 2012/10/14~
電話・ウェブサイト:
2011/12/14~ 1,650円
2012/01/14~ 880円

目次

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・止まらぬ低価格化、差異なき技術、整理淘汰の進むユーザー及びFCCL業界 いま必要なのは、自ら仕掛ける業界再編と「3新」開拓
9
・「待ち」の姿勢から「攻め」の発想へ、戦略性のあるM&Aで業界再編を導け
11
・フレキメーカーのみならず、材料メーカーにとっても「魅力あるフレキ」市場へ
13
17
21
・微細化や低価格化へのニーズ対応に向け、次世代パターニング技術が徐々に本格化
28
・スマートフォン及びタブレット端末が新たな成長ドライバー 「iPhone」「Galaxy」シリーズではFPC使用点数が10点に
29
30
42
・最重要課題は「価格の適正化」、「適正な利益確保」、「第4の柱創出」
44
46
51
54
65
73
・価格低下等から2層FCCLの使用が増加 ベースフィルムは電気的特性及び高周波に対応でLCP採用も拡大
80
・HDD用CISではセミアディティブ法でL/S=20/20を展開
84
・2011年7月に台湾SET工場でセミアディティブへの設備投資を行い、生産キャパを増強
89
94
98
・2012年3月に新工場完工予定、生産能力は現在の倍にまで拡大 恵州に工場を建設、2012年度には後工程も手がける予定
・微細化に対しDirect Imagimg技術を活用、エンベデッドFPC開発にも注力 FCCLは大部分が韓国製品に切り替え、サプライヤーと共同で材料開発も推進
104
・2008年から2011年にかけて設備投資を行い、現在は5万㎡/月程度まで生産能力アップ
・2層FCCLの使用比率が80%程度までアップ 材料の見直しにより、現在は韓国メーカーからの調達が殆ど
109
・2010年から生産能力1.8㎡/月までアップ、今後もR-Fをメインとした事業展開を推進
112
・低価格化や価格競争が厳しい片面FPCを中国拠点で。国内拠点では、両面・多層・R-Fをメインとした生産ラインを構築
・価格競争力強化の一環として材料の見直しや国産化を推進、日本メーカーからの供給はほぼなく、全て国内メーカーへと代替
116
・アンサンでの新工場建設を検討、2011年度下期に今後の方針を策定
・決済システムや材料調達面から、韓国内からのFCCL調達率が90%に達する
120
・2010年3月よりMetal PCBラインが稼動
・次世代パターニング技術としてDirect Writing印刷に着目し量産化に向けて研究中
124
・2011年度6~7月にかけてCOFラインを増強 現在では120M個/月以上のキャパを確保
129
※●は機種依存文字
・2010年度に中国拠点でRoll to Roll設備導入
・FCCL調達比率は台湾メーカー80%程度まで向上
134
・2011年3月からシンガポール工場のラインをマレーシア工場に移管。シンガポール拠点はヘッドクオーターとしての位置付けに
・次世代パターニング技術としてレーザープリントに注目。FCCLは日本製から台湾製への切り替えが本格化の兆し
139
※●は機種依存文字
・リーマンショックの影響により、恵洲工場でのFPC量産計画は中止。
ただし、技術力強化に向けた投資は今後も継続
・絶縁材料としてPIフィルムのほか、PETフィルムやLCPフィルムの使用も推進。CLは高精密度用途向けで液状タイプの使用比率を拡大

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