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2013年版 半導体プロセス及び基板用研磨材市場の展望と戦略

CMPスラリーを中心に各種ポリシング材メーカーの事業動向と今後の施策を徹底調査し、更に周辺調査を加えることで、CMPスラリー市場及び各種ポリシング材の現状と今後の動向を詳細に把握することを目的とした

発刊日 2013年04月26日 体裁 122頁
資料コード C55105100 PDFサイズ 2.0MB
カテゴリ マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載
調査資料価格 176,000円(税込)~    価格表を開く
書 籍 定価  176,000円   ( 本体  160,000円   消費税  16,000円  )
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セット
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定価  385,000円   ( 本体  350,000円   消費税  35,000円  )
PDFグローバルコーポレート
(法人内共同利用版)
定価  528,000円   ( 本体  480,000円   消費税  48,000円  )

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資料閲覧開始 閲覧室: 2013/06/26~ コピーサービス
開始日と料金
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電話・ウェブサイト:
2013/06/26~ 1,650円
2013/07/26~ 880円

目次

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~「微細化」の向かい風を追い風に転換し2015年以降のCMPスラリー市場の拡大を導け!~
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【表】 CMPスラリー及び各種ポリシング材市場の現状及び将来動向
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【表】 微小配線パターンの微細化傾向
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【ク゛ラフ】 CMPスラリー市場規模推移(金額ベース、2010~2020年予測)
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~CMPスラリー市場は、高濃度・高希釈等によりウェハー市場の伸びとは連動しにくい構図に~
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【表】 CMPスラリープロセス別のスペック一覧
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【表・ク゛ラフ】 半導体市場規模予測(地域別)(2006~2014年予測)
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【表・ク゛ラフ】 半導体基板用Siウェハー出荷面積(2004~2014年予測)
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【表・ク゛ラフ】 CMPスラリープロセス別の市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
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【表・ク゛ラフ】 CMPスラリープロセス別の市場規模推移(構成比、2010~2015年予測)
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【表・ク゛ラフ】 CMPスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
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【表】 大手ユーザー3社とCMPスラリーメーカーのサプライチェーン
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~「半導体デバイスの微細化」はコロイダルとフュームドシリカの明暗を分ける 価格高騰のリスクを抱えながらも、CMP用途で勢いを増すセリア~
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~CMPスラリー市場のトップメーカー~
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~ユーザーの国産材料の採用が進んでいるものの、STI市場でトップを維持 STI、バリアスラリーともにシェア1位を獲得~
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~10倍濃縮タイプの販売が好調 TSMC向けの出荷が堅調に維持し2012年の売上高は大きく成長~
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~キー材料であるコロイダルシリカを内製~
・2012年12月にDAナノマテリアルズを吸収 一貫体制を強みに用途や顧客ニーズにより適したスラリーを提供
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~ILD、Cuバリアスラリー市場でシェアを推持 CMPスラリーに加え各種ポリシング材の売上拡大を図る~
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~台湾で1液タイプの販売が急増 セリア系スラリーを中心にさらなる売上拡大につなぐ~
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~低スクラッチ性に優れるコロイダルシリカ系ILDスラリーを展開~
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~セリアスラリー事業から撤退、W・Cuバルク向けに特化 サムスン電子・新たな膜向けのスラリーを開発中~
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~セリア系ガラス研磨材の最大手 今後もノウハウなどを活かし、ユーザーの問題解決を図る~
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~ガラス研磨材からCMPスラリーまで幅広く対応~
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~セリウムの調達先である中国で一貫体制~
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