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2013年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略
本調査レポートでは半導体実装工程材料・副資材としてBGテープ、DCテープ、DAF、EMC、アンダーフィル、ダイボンディングペーストの6品目を取り上げた。各市場の2015年までの動向を展望するとともに、半導体技術が微細化から積層化に転じる「TSV時代」を見据えたメーカー各社の開発動向を探った。
| 発刊日 | 2013年10月29日 | 体裁 | 157頁 |
|---|---|---|---|
| 資料コード | C55117400 | PDFサイズ | 2.8MB |
| カテゴリ | マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス | ||
| 調査資料価格 | 132,000円（税込）～ 価格表を開く | ||
| 書 籍 | 定価 132,000円 （ 本体 120,000円 消費税 12,000円 ） |
|---|---|
| PDFレギュラー | 定価 132,000円 （ 本体 120,000円 消費税 12,000円 ） |
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セット (書籍とPDFレギュラー) |
定価 165,000円 （ 本体 150,000円 消費税 15,000円 ） |
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PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 264,000円 （ 本体 240,000円 消費税 24,000円 ） |
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セット (書籍とPDFコーポレート) |
定価 297,000円 （ 本体 270,000円 消費税 27,000円 ） |
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PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 396,000円 （ 本体 360,000円 消費税 36,000円 ） |
※セット価格は、同一購入者の方が書籍とPDFの両方を同時にご購入いただく場合の特別価格です。
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| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2013/12/29～ |
コピーサービス 開始日と料金 (片面1頁/税込) |
閲覧室： 2013/12/29～ 770円 |
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YDB eLibrary （YDB eLibraryプラス） 2014/04/29～ （スタンダード） 2014/10/29～ |
電話・ウェブサイト： 2013/12/29～ 1,320円 2014/01/29～ 770円 |
目次
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