ヤノデータバンク(YDB) > レポート一覧・検索 > 2014年版 静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

2014年版 静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

タッチパネルは、主要アプリケーションであるスマートフォンの大型化や、タブレット端末の薄型・軽量化とともに、その構造や使用部材が変化している。最近ではアプリケーションのコモディティ化の中で、薄型化やコストダウンのための部材削減、一部材への機能の複合化などの動きも活発化してきた。タッチパネルの軽量化やセンサーの低抵抗化要求に応える中で、センサーやカバーの樹脂化、非ITOセンサーの採用、OCAへの導電性の付与といった動きが注目されている。 本調査レポートでは、タッチパネル及び部材市場のコモディティ化の中で、部材、構成の変化、参入メーカーのポジションを整理・分析した。

発刊日 2014年03月31日 体裁 298頁
資料コード C56103800 PDFサイズ 4.0MB
カテゴリ マテリアル
調査資料価格 165,000円(税込)~    価格表を開く
書 籍 定価  165,000円   ( 本体  150,000円   消費税  15,000円  )
PDFレギュラー 定価  165,000円   ( 本体  150,000円   消費税  15,000円  )
セット
(書籍とPDFレギュラー)
定価  198,000円   ( 本体  180,000円   消費税  18,000円  )
PDFコーポレート
(法人内共同利用版)
定価  330,000円   ( 本体  300,000円   消費税  30,000円  )
セット
(書籍とPDFコーポレート)
定価  363,000円   ( 本体  330,000円   消費税  33,000円  )
PDFグローバルコーポレート
(法人内共同利用版)
定価  495,000円   ( 本体  450,000円   消費税  45,000円  )

※セット価格は、同一購入者の方が書籍とPDFの両方を同時にご購入いただく場合の特別価格です。

調査資料をご購入される際は、YDB会員(または無料で登録可能なYRI Webメンバー)ログインをお願い致します。
※書籍のみのご購入はFAXまたはメールにてご注文いただけます。

資料閲覧開始 閲覧室: 2014/05/31~ コピーサービス
開始日と料金
(片面1頁/税込)
閲覧室: 2014/05/31~ 880円
YDB eLibrary
(YDB eLibraryプラス) 2014/09/30~
(スタンダード) 2015/03/31~
電話・ウェブサイト:
2014/05/31~ 1,650円
2014/06/30~ 880円

目次

  YDB会員ログインをしていただきますと、さらに詳しい目次をご覧いただけます。

19
23
24
★P24文章の続き
28
29
★P30文章の続き
32
・「OGSは失速」したままなのか?TPK及びWintekの対抗手段
32
33
★P33文章の続き
35
・オンセル参入メーカーが増加、HannStarは2014年Q2からG5.3ラインを稼働
36
38
★P38文章の続き
41
41
43
1.透明導電性フィルム市場
2.カバーレンズ市場
69
★P69文章の続き
71
71
74
75
・表面硬度9Hの超高硬度グレード、カバー・センサー一体型対応品の開発が進展、基材や原料樹脂に遡った研究開発などコンバーティングの枠を超えた対応が求められる
78
3.OCA市場
81
【表】静電容量TP用OCA市場規模推移(OCAフィルム/LOCA:2011~2015年予測)
81
83
85
・低誘電率、屈折率調整、バリアなど、機能性OCAの開発も進展
87
88
90
4.引き出し線材料市場
5.ハードコートフィルム市場
102
【表】TP用HCフィルム市場規模推移(2011~2013年,2014年見込み,2015年予測)
102
■日本写真印刷株式会社
117
・TPK Filmに資本参加、AgNWフィルムの早期量産につなぐ
・2014年内にGF1を量産、GFFでは23μm厚ITOフィルムの採用も検討
・「MidCell●」や「フォースセンサー」は2014年度内の上市を目指す「フォースセンサー」は不透明なタイプの採用が視野に入る
■グンゼ株式会社(タッチパネル)
123
・TP売上高は2013年度及び2014年度ともに前年度を上回る
・2012年末~2013年初頭からTP付きLCDの販売も推進 ハイエンドPC向けにダイレクトボンディングを施し供給
■Iljin Display Co., Ltd.
128
・非ITO系ではAgNWに開発を一本化、2014年下期の量産を目指す
■S-MAC CO.,LTD.
133
・2014年Q2にはシルクスクリーン及びフォトリソの生産能力を増強
■MELFAS Inc.
138
■LG Innotek Co., Ltd
144
【表】LGI TP生産拠点概要
■nepes display
147
・ディスプレイメーカーとともにG1Tの共同開発を進める
■DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD(東友ファインケム(株))
152
■洋華光電股●有限公司(Young Fast Optoelectronics Co., Ltd.)
154
・G1及びGF1をともに量産し、ローエンドモデル向けの需要に対応 Agメッシュ系TPの量産に加え、他の非ITO系TPもR&D中
■友達光電股●有限公司(AU Optronics Corporation)
161
■深●欧菲光科技股●有限公司(SHEN ZHEN O-FILM TECH. CO.,LTD.)
163
・Agメッシュ系TPでは、2014年Q2~Q3にG1F及びGF1タイプを投入
■意力(廣州)電子科技有限公司(EELY-ECW Technology Ltd.)
167
・2014年はGF1の拡販、メタルメッシュの量産化へ
■SKC Haas Display Films Company.(ITOフィルム)
172
■MIRAESTECH Co.,LTE
176
【表】ミレエステック スパッタリングフィルム生産拠点概要
■グンゼ株式会社
179
【表】グンゼITOフィルム生産拠点概要
■郡宏光電股●有限公司(Jun Hong Optronics Corp)
182
■MAX FILM Corporation
184
■HanSung Ind Co., LTD.(ハンソン産業)
187
【表】ハンソン産業 生産拠点概要
・静電容量用では抵抗値150Ω/□品が主力 センサーのスリム化に対応する50μmの薄肉ITOの開発も進める
■LG Chem, Ltd.(LG化学)
190
■琦芯科技股●有限公司(Cheeshin Technology Co.,Ltd.)
193
■富士フイルム株式会社
197
・両面パターニングでユーザーの貼り合わせロスを削減
■日立化成株式会社(Agナノワイヤフィルム)
200
・AgNWインク使用の転写型透明フィルムは2013年より量産を開始
・量産開始から現在まではスマホ、タブレット端末など中小型向けでの採用が中心
■LG Electronics(LG電子)
202
■大倉工業株式会社
205
【表】大倉工業 Agナノワイヤーフィルム生産体制
【表】中期経営計画における新規材料事業部の数値目標(連結/2011,2012年度,2013~2015年度計画)
・高透明、低抵抗、フレキシブルというAgNWフィルムのメリットを活かせる用途開発を推進 少量多品種ニーズへの対応力で産業分野の需要をつかむ
■東レKPフィルム株式会社
208
■旭硝子株式会社
211
216
~市場シェア2ケタの獲得を目標に拡販を推進~
■ショット日本株式会社
219
【表】SCHOTT Xensationシリーズラインナップ
【表】Xensationシリーズ 生産体制
・強化プロセスでのAgイオン投入で抗菌性を付与した新グレード「Xensation Cover AM」 医療現場を始めとするタッチデバイス採用シーン拡大に伴う需要に期待
■名阪真空工業株式会社(カバーシート)
225
■新日鉄住金化学株式会社
231
■リケンテクノス株式会社
235
・9Hの表面硬度と高温プロセスに対応した耐熱性を実現 ニーズにカスタマイズした開発を推進し2014年夏頃の量産化を目指す
■住友スリーエム株式会社
237
■LG Hausys, Ltd.(LGハウシス)
241
・2013年に続き、2014年末に新ライン導入へ
■三菱樹脂株式会社
244
・TP/LCD間では表示ムラの抑制等が評価され高いシェアを保有
■日本化薬株式会社
245
■共同技研化学株式会社
248
・「メークリンゲル」はキャビテーションの発生抑制、大気下での貼合がユーザーから評価
■TMS Co.,LTD
251
■星光PMC株式会社
255
■株式会社コベルコ科研
258
■株式会社フルヤ金属
261
【表】フルヤ金属 セグメント別売上高推移(2010年6月期~2013年6月期(予想))
・使用済ターゲットのリサイクルシステム構築とプロセスのトータルでの価格競争力を確保
■東洋紡績株式会社
265
・AgNWセンサー向けにレーザーエッチング用ペーストの供給を開始
■InkTec Co.,Ltd.(インクテック)
268
■ペルノックス株式会社
272
■日油株式会社
275
■東山フイルム株式会社
278
・センサー用HCフィルムは全てIM付で供給、薄膜コートと塗工層の精密設計技術で差別化
・ダイレクトボンディング化に伴い飛散防止フィルムは使用されない方向に
■名阪真空工業株式会社(HCフィルム)
284
■SKC Haas Display Films Company.(HCフィルム)
289
■長興化学工業股●有限公司(ETERNAL CHEMICAL CO.,LTD.)
293
【表】長興化学 HCフィルム生産体制
■遠東新世紀股●有限公司(FAR EASTERN NEW CENTURY CORPORATION)
297

ページTOP ↑

Copyright© 1995- Yano Research Institute Ltd.All rights reserved.