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2016年版 放熱部材市場の現状と将来展望

電子部品・機器が小型化・高密度化するに伴い、製品に及ぼす熱対策の影響はますます重要性を増している。また自動車においても高機能化や、機器の高密度化や機器搭載場所の変化等により、放熱技術の重要性は高まっている。本調査レポートでは、主要放熱材料メーカーやモジュールメーカー等へヒアリングを行うことで現状の放熱部材の把握をワールドワイドで捉え、技術的課題や各社の改善に向けた取り組みを明らかにした。

発刊日 2016年05月26日 体裁 160頁
資料コード C57125200 PDFサイズ 2.1MB
カテゴリ マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載
調査資料価格 143,000円(税込)~    価格表を開く
書 籍 定価  143,000円   ( 本体  130,000円   消費税  13,000円  )
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(法人内共同利用版)
定価  286,000円   ( 本体  260,000円   消費税  26,000円  )
セット
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(法人内共同利用版)
定価  429,000円   ( 本体  390,000円   消費税  39,000円  )

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資料閲覧開始 閲覧室: 2016/07/26~ コピーサービス
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閲覧室: 2016/07/26~ 770円
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(スタンダード) 2017/05/26~
電話・ウェブサイト:
2016/07/26~ 1,320円
2016/08/26~ 770円

目次

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11
【表】熱伝導性フィラー市場規模推移(2013~2015年、2016年見込、2017~2020年予測)
【表】放熱シート及びフェーズチェンジシート市場規模推移(2013~2015年、2016年見込、2017~2020年予測)
【表】放熱回路基板市場規模推移(2013~2015年、2016年見込、2017~2020年予測)
2.企業動向
【表】熱制御が必要な電子機器と熱源
19
【図】放熱のメカニズム イメージ図/【表】放熱のメカニズムと放熱手法(代表例)
19
【表】主な熱対策の分類と対策例(対象領域を網掛け)/【図】本資料取扱い対象領域 イメージ図
20
21
【表】熱制御が必要な電子機器と使用されている放熱部材の今後の需要
22
【表】主な放熱部材メーカーと取扱い製品領域
25
47
56
【表】熱制御が必要な電子機器と熱源
85
85
87
3-3 無線基地局等
89
99
~材料から製品、幅広いラインアップが強み~
【表】デンカの主な取り扱い放熱材料
110
~アルミナ系ではユーザーのハンドリング性向上、窒化ホウ素は形状改良を推進~
【表】昭和電工のセラミックス事業部
114
~微粒アルミナ+アドバンストアルミナで球状アルミナ代替を目指すとともに、さらなる高放熱分野への参入を図る~
【図】アルミナ製品の製造工程概略図/【表】住友化学の取り扱いアルミナ製品及び主な用途
119
~窒化ホウ素をラインアップに加え、放熱事業の拡大を目指す~
【表】トクヤマの主な取扱い放熱材料
【表】トクヤマの窒化アルミニウム製品
123
~中国拠点への生産集約で効率化推進、顧客対応力の高さが強み~
【表】Laird Technologiesの主な取扱い熱対策製品
【ク゛ラフ】Laird Technologiesの売上構成及び(左)熱対策製品の売上構成
【図】高硬度シートのElectrically Insulating
【表】Laird Technologiesの放熱シート、フェーズチェンジシート
【表】Laird Technologiesのグリース
127
~パテタイプ及びコンパウンドタイプの狭間製品の需要拡大を狙う~
【表】富士高分子工業の取り扱い放熱製品(サーコンシリーズ)/【画像】富士高分子工業の取り扱い製品
131
~ポリマーからのアプローチで特徴的な製品を提供~
【表】信越化学工業の主な取扱い製品/【画像】信越化学工業の主な取扱い製品
135
~車載向けでの金属ベース基板採用が増加、更なるアルミナ基板領域置き換えを狙う~
【画像】日本発条の金属ベース基板
137
~主力のTV向けが委縮、電装や産業用向けへの用途展開に取り組む中国生産拠点のメリットを活かし、業績改善につなげる~
【図】Doosan放熱基板の構造
【表】Doosanの放熱基板の特性
【表】Doosanの放熱基板生産体制
140
~アルミナは白板の拡販に注力、窒化ケイ素は回路基板で需要獲得~
【表】京セラの主な取扱い放熱製品/京セラの基板用セラミック材料の主な特性表
143
~アルミナジルコニウム基板によるDCB製品の差別化に加え、窒化ケイ素基板展開も計画~
【表】NGKエレクトロデバイスの主な取扱い放熱製品
146
~自動車向けのアルミナ基板が好調、2016年よりアルミナジルコニア基板のサンプルワーク展開、窒化ケイ素系も開発中~
【表】KCCの放熱基板生産体制
【表】KCCの新規放熱基板開発状況
【画像】KCCのDCB(Direct Copper Bonding)基板
【図】KCCのDCBパターニングプロセス
・窒化アルミ基板
150
~アルミナDCB基板、2017年度に2014年比5倍の50億円の売り上げへ~
【画像】フェローテックのDCB基板
152
~窒化アルミ基板事業のテコ入れと、窒化ケイ素基板での新規需要獲得を目指す~
【表】三菱マテリアルの主な取扱い放熱製品
156
~自動車向けで窒化ケイ素白板の需要が拡大~
【表】東芝マテリアルの主な取扱い放熱製品
159
~窒化ケイ素白板に注力~
【表】日立金属の主な取扱い放熱製品

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