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2016年版 フレキシブル銅張積層板市場の現状と将来展望 ～FCCL材料編～

フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント基板に加え、フレキシブル銅張積層板用絶縁フィルム及び銅箔メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドのフレキシブル銅張積層板及び関連市場における現状と将来展望の把握を目的とした。

発刊日 2017年05月12日 体裁 118頁
資料コード C59106900 PDFサイズ 5.2MB
カテゴリ マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載
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PDFコーポレート
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セット
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PDFグローバルコーポレート
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目次

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11
（1）市場全体の動向
２．企業動向
３．展望と課題
19
【表】サムスン電子の「Galaxy Note7」の生産中止に伴う韓国主要FPCメーカーの影響
20
［2］TAB市場動向
21
［3］FCCL市場動向
21
・価格を競争軸にした展開から脱却を！価格だけで選定されない「仕掛け」を見出せ
22
・ユーザーニーズを的確に捉え、ユーザーと共に成長市場の創出が重要テーマに。フレキメーカー自ら成長用途を育成することこそが、フレキの持続的な成長に繋がる
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29
31
33
【表】主要3層FCCL＋CL販売量推移（地域・メーカー別／2012～2015年度、2016年度見込、2017年度予測）
35
【表】主要3層FCCL販売量推移（地域・メーカー別／2012～2015年度、2016年度見込、2017年度予測）
36
【表】主要CL（カバーレイ）販売量推移（地域・メーカー別／2012～2015年度、2016年度見込、2017年度予測）
37
【表】主要2層FCCLメーカー別販売量推移（地域・メーカー別／2012～2015年度、2016年度見込、2017年度予測）
38
【表】製法別主要アジア2層FCCLメーカー別販売量推移（タイプ・メーカー別／2012～2015年度、2016年度見込、2017年度予測）
39
【表】主要キャスト2層FCCLメーカー別／主要スパッタ・めっき2層FCCLメーカー別　片面・両面販売量推移（2014～2015年度、2016年度見込）
40
【表】主要ラミネート2層FCCLメーカー別片面・両面販売量推移（2014～2015年度、2016年度見込）
41
【表】主要3層FCCLメーカー生産拠点概要（メーカー、工場名、所在地、生産品目、生産能力(2016年度)、備考）
42
【表】主要2層FCCLメーカー生産拠点概要（メーカー、工場名、所在地、製法、生産能力(2016年度)、備考）
43
【表】主要2層FCCLメーカータイプ別生産拠点概要（製法、メーカー、工場名、所在地、生産能力(2016年度)、備考）
44
【表】FPCメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
45
【表】TABメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
45
【表】FCCLメーカーの資材サプライヤー
46
49
50
★P50の文章続き
52
・グラファイトシート市場拡大を背景に重量ベースではSKC KOLON PIがトップメーカーに。面積ベースではカネカとSKC KOLON PIのトップ争いが続く
53
55
61
★P63の文章続き
65
65
71
～高いコスト競争力をベースにトップメーカーのポジションを確立～
・FPC以外の用途にも注力するほか、PI樹脂を使った新規用途開拓も検討
75
～低コスト化と高付加価値化を実現する製品開発を強化～
【表】カネカ　PIフィルム生産拠点概要（工場名、所在地、ライン、生産能力、生産幅、備考）
78
～50年近くの実績と信頼性を武器に、底堅い販売量を堅持～
【表】カプトン生産拠点概要（企業名、工場名、所在地、ライン、生産能力、生産幅、備考）
81
～PI事業におけるビジネスモデル再構築を推進し、2018年までに約100億円の売上高達成を目指す～
・PIモノマーからFCCLまで、グループ内で垂直統合による一貫生産体制を構築。熱イミド化によりPI樹脂製造、高強度PIフィルムを実現
86
～FPC向けの圧延銅箔をメインにした展開に注力。電解銅箔は収益性を重視、高付加価値製品のみに集中～
【表】JX金属　銅箔生産拠点概要（種類、地域、工場名/会社名、所在地、生産能力、厚み、備考）
91
～世界トップの生産能力と高いコスト競争力を武器に　LiB用銅箔の拡販に取り組む～
95
～高機能・高付加価値・ハイエンド志向の回路基板用銅箔を展開～
99
～独自の表面処理技術と原料レシピを武器に差別化製品展開に注力～
104
～LiB用銅箔需要を狙い、継続的な増強を計画。韓国内ではPCB用銅箔を単独生産中～
108
～LiB用銅箔を主体に、技術力を重視した展開に注力～
111
～回路基板用銅箔を主体に、海外での拡販に取り組む～
115
～銅箔需要拡大を見据え、2020年までに段階的な設備増強を実施。PCB用銅箔は生産中止、LiB用銅箔製造に注力～

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