ヤノデータバンク(YDB) > レポート一覧・検索 > 2018 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

2018 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

環境対策、省エネルギーのニーズを受けて世界的にパワー半導体の需要は拡大している。今後はIoTの普及拡大、クルマの電動化が市場をけん引し、パワー半導体市場は増加基調が続く。本調査レポートでは主要メーカへの取材を実施し、最新の市場概況、SiCパワー半導体市場の動向、メーカシェアを明らかにし、2025年までの世界市場規模をデバイス/需要分野別に予測している。

発刊日 2018年10月30日 体裁 132頁
資料コード C60111300 PDFサイズ 8.6MB
カテゴリ 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス
調査資料価格 140,400円(税込)~    価格表を開く
書 籍 定価  140,400円   ( 本体  130,000円   消費税  10,400円  )
PDFレギュラー 定価  140,400円   ( 本体  130,000円   消費税  10,400円  )
セット
(書籍とPDFレギュラー)
定価  172,800円   ( 本体  160,000円   消費税  12,800円  )
PDFコーポレート
(法人内共同利用版)
定価  280,800円   ( 本体  260,000円   消費税  20,800円  )
セット
(書籍とPDFコーポレート)
定価  313,200円   ( 本体  290,000円   消費税  23,200円  )

※セット価格は、同一購入者の方が書籍とPDFの両方を同時にご購入いただく場合の特別価格です。

調査資料をご購入される際は、YDB会員(または無料で登録可能なYRI Webメンバー)ログインをお願い致します。
※書籍のみのご購入はFAXまたはメールにてご注文いただけます。

資料閲覧開始 閲覧室: 2018/12/30~ コピーサービス
開始日と料金
(価格は税抜)
閲覧室: 2018/12/30~ 700円/頁
YDB eLibrary
(YDB eLibraryプラス) 2019/04/30~
(スタンダード) 2019/10/30~
電話・ウェブサイト:
2018/12/30~ 1,200円/頁
2019/01/30~ 700円/頁

目次

  YDB会員ログインをしていただきますと、さらに詳しい目次をご覧いただけます。

11
1.需要分野別パワー半導体の市場規模予測
2.デバイス別パワー半導体の市場規模予測
15
【図】パワー半導体のデバイス種類と搭載用途
16
【表・ク゛ラフ】パワー半導体の市場規模推移(2012~2018CY見込み WW 金額ベース)
18
【表・ク゛ラフ】パワー半導体の市場規模推移(1999~2017実績 2018CY見込み WW 金額ベース)
19
【ク゛ラフ】半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較(2004CY~2018CY)
20
21
【表・ク゛ラフ】パワー半導体のデバイス別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
21
【表・ク゛ラフ】パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2011~2017CY WW 金額ベース)
22
【ク゛ラフ】パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2011~2017CY WW 金額ベース)
23
【表・ク゛ラフ】パワー半導体のデバイス別構成比推移(2011~2017CY見込み WW 金額ベース)
24
25
【表・ク゛ラフ】パワー半導体の需要分野別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
25
【表・ク゛ラフ】パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2011~2017実績 WW 金額ベース)
26
【ク゛ラフ】パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2011~2017CY実績 WW 金額ベース)
27
【表・ク゛ラフ】パワー半導体の需要分野別構成比推移(2011~2015CY見込み WW 金額ベース)
28
【表・ク゛ラフ】パワー半導体のメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
29
33
36
37
38
43
44
47
48
49
50
63
65
66
・2019年から2020年にかけてCoolSiCTMMOSFETがxEVで採用
68
69
・SiC-MOSFETがEVのメインインバータに採用
70
71
72
73
・2017年にSJ-MOSFETの第4世代を製品投入
75
76
78
79
・第3世代SiC-MOSFETの製品ラインアップを拡充中
80
・SiCモジュールの産業機器向けの需要が堅調に推移
81
82
83
84
85
・2018年中にSiC-MOSFETの製品投入を予定
87
・MOSFETを中心に自動車・産業向けの売上高が拡大
88
89
90
91
・エアコン用高耐圧ICの出荷が拡大
93
94
・2023年に半導体事業の売上高1,500億円を目指す
95
97
98
99
・2022年度にパワー半導体の売上高2000億円を目指す
100
101
103
104
105
106
・SiCパワー半導体体に600億円の投資を計画
107
・CRRC(中国中車)
108
・StarPower Semiconductor
109
・BYD
109
・Nanjing SilverMicro Electronics
109
113
118
124
128

ページTOP ↑

Copyright© 1995- Yano Research Institute Ltd.All rights reserved.