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2019年版 エンプラ市場の展望と戦略

本調査レポートでは、主要エンプラメーカーの現在の事業展開と今後の戦略を徹底調査するとともに、各種エンプラの分野別、地域別の需要動向等を明らかにした。

発刊日 2019年05月31日 体裁 231頁
資料コード C61100300 PDFサイズ 6.1MB
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目次

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15
2.企業動向
3.展望と課題
21
【表・ク゛ラフ】汎用エンプラ世界需要予測(2018年見込み,2019~2023年予測)
22
【表】各種エンプラ・スーパーエンプラのCAGR(2018~2023年)
23
24
【表】各種エンプラ・スーパーエンプラ 世界需要推移(2017,2018年,2019年見込み,2020~2023年予測)
27
31
35
36
37
59
78
79
81
83
91
94
・EV・HEV向けでは耐トラッキング性グレードが好調
96
99
101
・太陽電池のジャンクションボックス・コネクタ向けが好調 OAシャーシ・機構部品、水廻り向けは底堅く推移
104
106
108
110
112
115
116
118
122
123
■三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
129
■東レ
141
■ポリプラスチックス株式会社
150
■旭化成株式会社
163
165
■宇部興産株式会社
172
■LANXESS AG
179
■帝人株式会社
184
■出光興産株式会社
189
190
・特殊PCの高強度・高耐候性を活かし5G通信のインフラ向けに提案
192
192
■住化ポリカーボネート
195
・センサー向けに波長選択性グレードを開発、家電から自動車まで幅広い用途向けに展開
196
■DIC
198
200
・食品関連法対応や押出成形、ブロー成形に対応するグレード開発が進展
201
■ARKEMA S.A.
203
■ダイセル・エボニック株式会社
209
■株式会社クラレ
214
215
■JX液晶株式会社
218
220
■LG Chem, Ltd.
・コンパウンド事業における長年のノーハウを活かし、グローバルに展開を図る
221
222
223
■Samyang Corporation.
225
・シリコーンPCはスマホ向け、独自のコンパウンド「Metal-Like」は家電向けに拡販
227
■INITZ Co., Ltd.
229
230

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