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Yano E plus 2018年1月号(No.118)

発刊日 2018年01月15日 体裁 105頁
資料コード D59100801 PDFサイズ
カテゴリ マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 情報通信
資料閲覧開始 閲覧室： 2018/03/15～ コピーサービス
開始日と料金
(片面1頁/税込) 		閲覧室： 2018/03/15～ 660円
YDB eLibrary
 閲覧不可資料です。 		電話・ウェブサイト：
2018/03/15～ 1,320円
2018/04/15～ 660円
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Yano E Plusのご案内 YDBではYanoEplusコピー利用のダウンロード販売に対応しておりません。ご了承ください。

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材･部材から部品･モジュール、機械･製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポートいたします。

◆発刊要領
資料体裁：B5判版 約100～130ページ
発刊頻度：月1回発刊（年12回）
販売価格：本体価格97,142円（１ヵ年/税別）

詳しくは、こちらまでお問合せください。


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目次

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2018年未来の輪郭をより確かなものに！　～創立60周年、次の60年に向けて～
株式会社矢野経済研究所　代表取締役社長　水越　孝
～接触式の温度センサーが緩やかな成長を続けつつ、今後は赤外線方式の非接触式温度計測が国内でも本格成長期を迎える～
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～最小限の動作電圧で駆動させる必要がありカスタマイズニーズが増加～
1．IoT時代の到来で何が変わるのか！
35
2．IoT向け電源デバイスに求められる機能
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3．事例：IoT向けDC-DCコンバーター
36
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7．IoT向け電源デバイスの将来
54
～SiCやGaNなど、次世代パワー半導体の動作に欠かせないキーテクノロジーに！～
1．パワー半導体の新たな胎動と課題
55
2．次世代パワー半導体に不可欠なマイクロ接合技術
56
61
7．次世代パワー半導体用接合材料の将来展望
77
～レガシーなセントラル・ゲートウェイのインテリジェント化が進み異業種の参入が活発化～
1．ハードウエアを中心とした各社の製品
78
88
～高いバンドギャップ！突出したバリガ性能指数！弱点をカバーしても有り余るポテンシャル～
89
92
93
【出典】弊社調査資料『C59104900 2017年版 ワイドバンドギャップ半導体単結晶市場の現状と展望 ～SiC、GaN、その他～』より一部抜粋
※本紙に掲載している図表および文章は、出典明示のない限り全て矢野経済研究所の調査・推計に基づくものです。
※特に指定のない限り、本文中では敬称を省略させていただきました。
※本文中で登場する会社名・商品名などは、一般に各社の商標もしくは登録商標です。
※本誌の情報・調査内容は、とくに記述のない限り、2017年12月25日までに行われた調査に基づくデータです。

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