ヤノデータバンク(YDB) > レポート一覧・検索 > Yano E plus 2019年3月号(No.132)

Yano E plus 2019年3月号(No.132)

発刊日 2019年03月15日 体裁 112頁
資料コード D60100803 PDFサイズ
カテゴリ マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 情報通信
資料閲覧開始 閲覧室: 2019/05/15~ コピーサービス
開始日と料金
(片面1頁/税込)
閲覧室: 2019/05/15~ 660円
YDB eLibrary
 閲覧不可資料です。
電話・ウェブサイト:
2019/05/15~ 1,320円
2019/06/15~ 660円
  • 本資料のご案内、購読お申込みはこちら

Yano E Plusのコピーサービスご利用について オンラインにてコピーサービスをご利用をいただく場合、お受け取り方法はeメール添付または郵送となります。即時ダウンロードはご利用いただけません。また、オンラインでのコピーサービスクーポンはご利用いただけません。ご了承ください。★コピーサービスの価格は、ご購入手続き完了後に確定いたしますので、事前に金額確認が必要な場合は、備考欄に「見積もり希望」とご記載いただくか、お電話にてお問合せください。

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポートいたします。

◆発刊要領
資料体裁:B5判版 約100~130ページ
発刊頻度:月1回発刊(年12回)
販売価格:本体価格97,142円(1ヵ年/税別)

詳しくは、こちらまでお問合せください。

目次

  YDB会員ログインをしていただきますと、さらに詳しい目次をご覧いただけます。

~世界的な再エネ発電の急増が大きな追い風になり、潜在需要が拡大 優れた開発成果が増えて事業化が始まり、新たなステージへ突入~
3
~IoT時代におけるエッジコンピューティング実現に必須2020年以降はワンギアアップの急拡大へ~
1.エッジで考えるAIチップの登場
32
2.GPUの高速画像処理アクセラレーター処理から始まったAIチップ
34
3.エッジにおけるIoTとAIの融合
35
37
39
8.AIチップの将来展望
62
~スマート化が進む医療分野で注目を浴びるIoTデバイス~
64
69
~最先端の高機能パワーエレクトロニクス実現へのカギ 高耐熱性、または高熱伝導性が必須要件~
1.省エネルギーの決め手となるパワーデバイス
75
2.パワーデバイス用高耐熱樹
76
3.パワーデバイス用高熱伝導性樹脂
76
77
79
7.パワーデバイス用樹脂の将来展望
95
~自動車を作る会社からモビリティカンパニーへの変貌 MaaSシフトする自動車産業~
105
4.最後に/追記事項
106
※本紙に掲載している図表および文章は、出典明示のない限り全て矢野経済研究所の調査・推計に基づくものです。
※特に指定のない限り、本文中では敬称を省略させていただきました。
※本文中で登場する会社名・商品名などは、一般に各社の商標もしくは登録商標です。
※本誌の情報・調査内容は、とくに記述のない限り、2019年2月25日までに行われた調査に基づくデータです。

ページTOP ↑

Copyright© 1995- Yano Research Institute Ltd.All rights reserved.