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2012年版 静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

静電容量方式タッチパネル部材市場は、モジュールの構造が現在も変化の途中にあり、材料・部材に対する開発意欲も高い市場となっております。本調査レポートでは、急成長する静電容量方式タッチパネルにフォーカスし、市場の可能性を徹底分析いたしました。

発刊日 2012年03月15日 体裁 278頁
資料コード C54101600 PDFサイズ 3.9MB
カテゴリ マテリアル / 海外情報掲載
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資料閲覧開始 閲覧室: 2012/05/15~ コピーサービス
開始日と料金
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閲覧室: 2012/05/15~ 880円
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(スタンダード) 2013/03/15~
電話・ウェブサイト:
2012/05/15~ 1,650円
2012/06/15~ 880円

目次

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19
・GFFは狭額縁化が課題、各社が対応製品の量産をスタート
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・インセルは歩留まり改善が進展も、ノイズに課題が残る模様
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・ITOフィルムの低価格化に加え、新たなテクノロジーレースへの挑戦が必須
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・再燃する「アートンVSゼオノア」、両者ともにいかにガラス代替を促進するかがカギ
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・「Gorilla●」の独占状態であったアルミノシリケートガラスでは 旭硝子、日本電気硝子、ショットがカバーレンズ向け製品をリリース
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・2012年はカバーガラス一体型向けの対応が求められる
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・リジットタイプ、リキッドタイプ それぞれに一長一短
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・カバーの樹脂化に目立った動きは見られないが、顧客の期待は高い IMDとTPの融合で3D形状実現も、表面硬度が課題
・3D形状をテーマに掲げ、銀ナノワイヤー、CNT等の材料を研究
102
・現在の主力はスマートフォン向け、カーナビでの採用が一部で立ち上がる
・抵抗膜TPはマルチタッチ等の課題をクリアすれば需要は残るとし、開発を継続
104
【表】ミクロ技術研究所TP事業売上高推移(2007年度~2012年度予測)
・スマートフォン向けは2011年秋に100万台/月を達成 2012年も前年販売量を凌ぐ需要が立ち上がる見込み
・カーナビをメインターゲットに両面貼り合せ静電容量TPの開発を推進 2012年内にはカバーガラス一体型TPの上市を目指す
109
・Roll to Rollのメタルスパッタ装置を導入し、材料配合から研究 今後の開発ロードマップにはGF(DITO、ハイブリッド)も挙がる
・ユーザーがTPの外観よりも機能の開発に注力したことでカバーの樹脂化もトーンダウン
115
・微細配線はナノインクのスクリーン印刷で実現を目指すも、フォトリソ導入も検討
119
・タブレットPCが伸び悩み、スマートフォン向けに注力
・カバーガラスの供給不足に対応し内製化をスタート、コスト、管理面でもメリット 歩留まりアップが課題
・今後はOGSがGGを代替と予測、シートタイプOGSの課題である強度向上に注力
123
・インセル、オンセルの開発は継続するも、2012年はOGSに注力
・タブレットPC向けをメインに、今後はスマートフォン向けにも注力 2012年はノートPCの立ち上がりに期待
126
・カバーガラス一体型TPは強度に課題、2012年Q2~Q3には技術確立を目指す
・インセル方式のTP開発も、量産時期は2014~2015年と予測
129
・抵抗膜タッチパネルは2011年9月に撤退
・タブレットPC向けはGFFの需要が残るとの見方
132
・プレミア機種向けにはG1F、G2の開発を推進、2012 年下期の量産スタートを目指す 今後も中低価格モデル向けで需要は残るとみるも、価格競争力の強化が課題
134
・G2と競合も、G1Mは生産性とコストで1歩リード TPメーカーとの協業も視野に
・フィルムセンサーでは樹脂カバーの要求も徐々に増加、将来的にはP1Mの実現を目指す
139
・2012年下期からはWindows8発売に期待
・ガラスセンサーの採用が圧倒的も、2012年モデルはフィルムセンサーのニーズも増加 G4チップセット、ペン、小型サイズの開発を推進
141
149
153
・2010年よりITOフィルム市場に参入、キャパは2011年度に3倍に増強
157
・高透過ITOフィルム「HI-CPC」をベースに、静電容量用「ICPC」を開発
161
164
168
172
・片面HCの使用を検討、早ければ2012年6月から量産へ
175
・2012年初頭にCFラインの調整によりTP用エッチング設備を拡充
179
【表】SCHOTT Xensationシリーズ物性
【表】SCHOTT Xensationシリーズラインナップ
・2012年9月からの量産化を予定、今後数年でシェア10%以上を目標に
183
・静電容量タッチパネルの樹脂カバー向けでは高シェアを確保
187
・加工しやすいガラス代替プラスチックシート(鉛筆硬度9H)を開発
192
197
200
・TPの貼り合せ材料を全種類ラインナップ、ユーザーニーズに幅広く、確実に対応 材料の供給だけでなく装置やプロセスまで含めたソリューション提案を実施
205
・粘着剤の設計・配合の最適化で優れた柔軟性(段差追従性)と作業性を両立 カバー/セル間の充填剤としての採用が中心
208
・海外メーカーと共同開発した専用貼り合せ装置は2012年中の完成のメドたつ 貼り合せ加工の受託も検討
211
215
・低抵抗、単層成膜による生産効率化、細線対応でMAMに対抗 Cu系とは品質・信頼性で棲み分ける
220
【表】日立金属 スパッタリングターゲット材 ラインナップ
【表】日立金属 スパッタリングターゲット材 生産拠点一覧
224
・TP用Mo-Taは2011年より実績化、2015年には数tレベルの達成を目指す インセル化に対してはTFT向けで培った実績とネットワークを活用
227
・L/S 50/50を切るレベルのファインパターン実現のため、刷版、印刷機など ペースト以外の材料・設備との協業による提案を進める
231
234
238
・「FPD-5」の主力製品としてHCフィルムの機能向上、拡販に取り組む
・2010年のITOフィルム用出荷量は抵抗膜向けで横ばい、代わって静電容量TP向けが拡大
・静電容量TPのカバーガラス向けでアイコンシート用HCフィルムが採用
241
247
【表】名阪真空工業 タッチパネル用HCフィルム販売量推移(2008年度~2011年度見込み)
250
【表】タフトップ 一般特性
・耐指紋HCフィルム、ソフトタッチタイプを開発へ
253
256
・抵抗膜TP向けに加え、静電容量TP向けの販売量も増加 2012年度は5万㎡/月を目指す
・ガラスの飛散防止・加飾フィルムが国内TPメーカーに採用
258
・研磨事業で培った微粒子を含むコーティング技術に強み
・グローバル機種のウィンドウでインサート成形用HCフィルムが採用 「ソフトタッチ」タイプは2011年春に開発
261
・今後は韓国、中国への拡販を図る、静電容量TP向けでもユーザーとともに開発を推進
265
・アイコンシート用の需要は減少、ITO用HCフィルムに注力
268
【表】長興化学 薄膜事業部 主要取り扱い製品
・ITO用は外観欠点のないフィルム生産が課題、2012年に上市したい考え
・HC材はほとんどを自社で生産、材料まで遡った研究開発が強み
272
276
・韓国ベンチャーのInsCon社との技術提携によりウェットコート技術を確立 2011年1月にITO用HCフィルムを製品化

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