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2013年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略
本調査レポートでは半導体実装工程材料・副資材としてBGテープ、DCテープ、DAF、EMC、アンダーフィル、ダイボンディングペーストの6品目を取り上げた。各市場の2015年までの動向を展望するとともに、半導体技術が微細化から積層化に転じる「TSV時代」を見据えたメーカー各社の開発動向を探った。
発刊日 | 2013年10月29日 | 体裁 | 157頁 |
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資料コード | C55117400 | PDFサイズ | 2.8MB |
カテゴリ | マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス | ||
調査資料価格 | 132,000円(税込)~ 価格表を開く |
書 籍 | 定価 132,000円 ( 本体 120,000円 消費税 12,000円 ) |
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PDFレギュラー | 定価 132,000円 ( 本体 120,000円 消費税 12,000円 ) |
セット (書籍とPDFレギュラー) |
定価 165,000円 ( 本体 150,000円 消費税 15,000円 ) |
PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 264,000円 ( 本体 240,000円 消費税 24,000円 ) |
セット (書籍とPDFコーポレート) |
定価 297,000円 ( 本体 270,000円 消費税 27,000円 ) |
PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 396,000円 ( 本体 360,000円 消費税 36,000円 ) |
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資料閲覧開始 | 閲覧室: 2013/12/29~ |
コピーサービス 開始日と料金 (片面1頁/税込) |
閲覧室: 2013/12/29~ 770円 |
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電話・ウェブサイト: 2013/12/29~ 1,320円 2014/01/29~ 770円 |
目次
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