|
14
|
|
|
【ク゛ラフ】主要CAD/CAM/CAEメーカー83社のCAD/CAM/CAE売上高積み上げ結果(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
|
【ク゛ラフ】CAD/CAM/CAEアプリケーション分野別集計(2019,2020年度,2021年度見込み)/機械系CAD/CAM/CAEのアプリケーション分野別集計(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
|
【図】機械系CAD/CAM/CAEシステムの市場構造とその規模/【ク゛ラフ】EDAのアプリケーション分野別集計(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
|
【表】EDAのアプリケーション分野別集計(2019,2020年度,2021年度見込み)/【ク゛ラフ】土木・建築系CADのアプリケーション分野別集計(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
|
|
|
【ク゛ラフ】機械系CAD/CAM/CAE市場シェア(全体:2020年度)
|
|
【ク゛ラフ】EDA市場シェア(全体:2020年度)
|
|
【ク゛ラフ】土木・建築系CAD市場シェア(全体:2020年度)
|
|
3.展望と課題
|
|
|
|
|
25
|
【ク゛ラフ】主要CAD/CAM/CAEメーカー83社の売上高の積み上げ結果(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
|
2.日本の一人負け状態がつづく
|
26
|
3.HPCの普及によりCAD/CAM/CAEは再び成長へ
|
27
|
4.技術伝承の問題が待ったなし
|
29
|
5.ソフトウェア設計の比率が高まる機械系
|
30
|
6.AIがEDAを変える
|
31
|
7.デジタルツインにより大きく伸びる土木建築系CAD
|
32
|
|
|
1.【表・ク゛ラフ】主要CAD/CAM/CAEメーカー83社の売上高の積み上げ結果(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
37
|
2.【表・ク゛ラフ】アプリケーション分野別集計(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
38
|
|
|
1.【表・ク゛ラフ】機械系CAD/CAM/CAE主要メーカー56社の売上高積み上げ結果(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
41
|
|
42
|
|
45
|
|
48
|
|
50
|
|
|
|
86
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.【表・ク゛ラフ】EDA主要メーカー8社の売上高積み上げ結果(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
111
|
|
112
|
|
114
|
|
117
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.【表・ク゛ラフ】土木・建築系CAD主要メーカー19社の売上高積み上げ結果(2019,2020年度,2021年度見込み)
|
153
|
|
154
|
|
156
|
|
159
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
アラスジャパン: Enterpriseサブスクリプションを発表
|
193
|
アンシス・ジャパン: シミュレーションベースのデジタル・ツインを提案
|
199
|
ヴァイナス: CFD、最適設計、スパコンアプリケーション開発にむけた総合ソリューションを提供
|
205
|
エムエスシーソフトウェア: スマートコネクト工場戦略の実現をめざす
|
211
|
NTTデータエンジニアリングシステムズ: 「Delight-Space」を提供開始
|
215
|
オートデスク: AutoCADとAutoCAD LTの価格を戦略的に見直し
|
219
|
コダマ コーポレーション: 「TopSolidシリーズ」を国内4,500社に提供
|
224
|
C&Gシステムズ: 研究開発部を設置し製造業DX促進
|
228
|
シーメンスDIソフトウェア: 3Dからデジタル・ツインをベースとしたものづくりに移行
|
232
|
ソリッドワークス・ジャパン: 3DEXPERIENCE WORKSポートフォリオ戦略を強化
|
237
|
ダッソー・システムズ: 3つの産業領域でDXを牽引する
|
242
|
電通国際情報サービス: クラウドおよびHPCを使ったものづくりを推進
|
248
|
日本ユニシスグループ: 3DAモデルを作成する3DAviewmeisterを新たに開発
|
253
|
PTCジャパン: SaaS戦略を強化
|
260
|
富士通: 株式会社DUCNETを設立
|
266
|
|
|
アルティウムジャパン: 設計をサプライチェーンや製造現場と結合するデジタルプラットフォームを提供
|
273
|
ジーダット: SX-Meister ACC(Analog Chip Compiler)シリーズをリリース
|
278
|
シーメンスEDA: シーメンスDIソフトウェアとともにデジタルツインを推進
|
284
|
図研: GENESYSとCR-8000シリーズの連携強化
|
287
|
日本ケイデンス・デザイン・システムズ: マシンラーニングベースの新製品Cerebrusを発表
|
294
|
日本シノプシス: Silicon to Software戦略をさらに推進
|
303
|
|
|
オートデスク: 建築向けデジタルツインプラットフォーム「Autodesk Tandem」を発表
|
311
|
福井コンピュータグループ: ダイテックと協力しトータルソリューションを提案
|
314
|
ベントレー・システムズ: NASDAQに上場
|
320
|
|
|
掲載内容:企業概要/担当組織/売上高推移/分野別構成比/開発元・開発体・その他/販売チャネル
|
|
|
|
◇株式会社アライドエンジニアリング
|
330
|
◇アラスジャパン合同会社
|
332
|
◇アルテアエンジニアリング株式会社
|
334
|
◇アンシス・ジャパン株式会社
|
336
|
◇株式会社ヴァイナス
|
338
|
◇株式会社NTTデータエンジニアリングシステムズ
|
340
|
◇エムエスシーソフトウェア株式会社
|
342
|
◇オートデスク株式会社
|
344
|
◇オートフォームジャパン株式会社
|
346
|
◇オープン・マインド・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
|
348
|
◇株式会社CAD SOLUTIONS
|
350
|
◇クオリカ株式会社
|
352
|
◇株式会社クリエイティブマシン
|
354
|
◇コダマ コーポレーション株式会社
|
356
|
◇株式会社C&Gシステムズ
|
358
|
◇シーメンス株式会社(シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア)
|
360
|
◇ジェービーエムエンジニアリング株式会社
|
362
|
◇株式会社図研
|
364
|
◇株式会社先端力学シミュレーション研究所
|
366
|
◇株式会社ソフトウェアクレイドル
|
368
|
◇ソリッドワークス・ジャパン株式会社
|
370
|
◇ダッソー・システムズ 株式会社
|
372
|
◇株式会社テクノスター
|
374
|
◇株式会社テクノソリューションズ
|
376
|
◇東レエンジニアリング D ソリューションズ株式会社
|
378
|
◇日本イーエスアイ株式会社
|
380
|
◇日本電気株式会社(NEC)
|
382
|
◇日本ユニシス株式会社/日本ユニシス・エクセリューションズ株式会社
|
384
|
◇PTCジャパン株式会社
|
386
|
◇ファンクションベイ株式会社
|
388
|
◇富士通株式会社
|
390
|
◇Hexagon Manufacturing Intelligence
|
392
|
◇株式会社武藤工業
|
394
|
|
|
◇株式会社アルゴグラフィックス
|
398
|
◇SCSK株式会社
|
400
|
◇サイバネットシステム株式会社
|
402
|
◇株式会社電通国際情報サービス
|
404
|
◇日本アイ・ビー・エム株式会社
|
406
|
◇富士通株式会社
|
408
|
|
|
◇株式会社ECADソリューションズ
|
412
|
◇株式会社ジーダット
|
414
|
◇シーメンスEDAジャパン株式会社
|
416
|
◇株式会社図研
|
418
|
◇日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
|
420
|
◇日本シノプシス合同会社
|
422
|
|
|
◇アイサンテクノロジー株式会社
|
426
|
◇エーアンドエー株式会社
|
428
|
◇オートデスク株式会社
|
430
|
◇グラフィソフトジャパン株式会社
|
432
|
◇株式会社シーピーユー
|
434
|
◇ダイキン工業株式会社
|
436
|
◇株式会社ダイテック
|
438
|
◇日本ユニシス・エクセリューションズ株式会社
|
440
|
◇福井コンピュータグループ
|
442
|
◇株式会社富士通四国インフォテック
|
444
|
◇株式会社ベントレー・システムズ
|
446
|