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2024年版 車載用SiCパワーモジュールの市場展望

2020年代に入り「xEV用トラクションインバータ」に搭載されるパワーモジュールは、SiCの製品開発・設備増強が活発化しており、2030年に向けてSiCパワーモジュール市場は本格的に立ち上がると予測される。 本資料においては、OEM/Tier1、主要パワー半導体メーカに面談取材を実施することで、最新の市場動態を明らかにし、xEVにおけるSiCインバータの適用率を推計し、2035年までのxEV用SiCパワーモジュールを数量・金額ベースで予測した。

発刊日 2025年01月31日 体裁 157頁
資料コード C66121300 PDFサイズ 36.5MB
カテゴリ 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載
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定価  594,000円   ( 本体  540,000円   消費税  54,000円  )

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目次

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調査結果サマリー
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【図】車載用パワー半導体の搭載用途
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【表】ハイブリッドSiCモジュールとフルSiCモジュール
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【図】
【図】ハイブリッド SiC パワーモジュール回路構成/SiCウエハ/モジュール外観
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【図】フルSiCパワーモジュール OBCブロック図
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【表】パワー半導体メーカ各社のハイブリッド/フル SiCパワーモジュール
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【図】インフィニオンによるGaNパワー半導体の想定用途範囲
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【表】主なOEM/Supplierの車載GaNパワー半導体に関する取り組み
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・SiC生産拠点、イタリア、中国、シンガポールに集約
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・フィラッハ(オーストリア)、クリム(マレーシア)、ドレスデン(独)のSiC 3生産拠点
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・チェコ共和国に垂直統合型SiC製造施設設立、チョコ/米/韓SiC 3製造拠点
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・65億ドルの生産能力拡大で10倍以上の生産能力増強
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・SiCパワー半導体の増産に向けた設備投資を実施
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・自動車メーカ(OEM)
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