2024年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略
半導体実装工程材料・副資材メーカーの現在の動向と今後の事業施策、半導体実装工程材料・副資材のグローバル市場における現状と今後の動向を網羅した調査資料です。 ウエハ保護テープ（バックグラインドテープ、ダイシングテープ）、ダイアタッチ材料（ダイアタッチフィルム、ダイアタッチペースト）、半導体封止材（エポキシ樹脂モールド封止材、アンダーフィル剤）について、市場規模、メーカーシェア、技術動向、新製品動向などを掲載しています。 半導体実装工程材料・副資材における2024年の推計市場規模は、BGテープ：1,830万㎡、DCテープ：2,610万㎡、DAF/DDF：485万㎡、DAP：123t、EMC：141,500t、LMC：170t、CUF：143tとなり、2021年から2026年までの6か年における品目別のCAGR（年平均成長率）は、BGテープ：2.5%、DCテープ：2.7%、DAF/DDF：2.5%、DAP：1.8%、EMC：1.3%、LMC：18.3%、CUF：3.2%となるものと推計されます。 高集積化・高性能化を背景に目まぐるしく技術が進化し続ける半導体業界において、停滞は衰退を意味します。半導体業界の将来の変化を予測し、必要とされる材料を予測する先見性、またその材料を開発する技術力こそが、次世代の半導体材料市場を席巻する考えられます。 ページ数：129ページ 2024年12月 矢野経済研究所発行
| 発刊日 | 2024年12月26日 | 体裁 | 129頁 |
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| 資料コード | C66121500 | PDFサイズ | 10.7MB |
| カテゴリ | マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載 | ||
| 調査資料価格 | 198,000円（税込）～ 価格表を開く | ||
| 書 籍 | 定価 198,000円 （ 本体 180,000円 消費税 18,000円 ） |
|---|---|
| PDFレギュラー | 定価 198,000円 （ 本体 180,000円 消費税 18,000円 ） |
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セット (書籍とPDFレギュラー) |
定価 231,000円 （ 本体 210,000円 消費税 21,000円 ） |
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PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 396,000円 （ 本体 360,000円 消費税 36,000円 ） |
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セット (書籍とPDFコーポレート) |
定価 429,000円 （ 本体 390,000円 消費税 39,000円 ） |
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PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 594,000円 （ 本体 540,000円 消費税 54,000円 ） |
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| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2025/02/26～ |
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閲覧室： 2025/02/26～ 990円 |
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