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調査結果のポイント
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半導体実装工程材料・副資材市場における2021年～2026年の品目別CAGRは1～3%台
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【表】半導体実装工程材料・副資材市場 市場規模推移（2021～2023年、2024年見込み、2025～2026年予測）
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【図】品目別CAGR及び市場規模マッピング
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高速で大容量のデータ転送を実現する次世代のメモリ技術「HBM」に注目集まる
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【図】HBM構造参考図
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【表】HBM 技術ロードマップ（2015～2023年、2024年～2028年予定）
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LCMUFを用いた独自のHBM積層プロセスがSK hynixのポジションを強固に
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【図】放熱性に影響を与えるTC-NCFとMR-MUFの構造の違い
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テープと装置の最適な組み合わせによるトータルソリューションを提供
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パッケージの進化と次世代プロセスに関するニーズを先取りした開発を推進
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バックグラインド、ダイシング、実装と各プロセスのニーズに応えるテープをラインナップ
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オンリーワン製品のLCテープはWLCSPの増加とともに実績を拡大
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BGテープとバンプ保護フィルムを一体化した製品を投入
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トップシェア確保のDCテープではレーザーダイシングやTSVなど
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チップの小型化、パッケージの多層積層化に対応したグレードを投入
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DDFでは小チップ対応グレードなど自社の強みを活かせる分野への注力を進める
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薄膜ウエハ、超高バンプ、発熱など、先端プロセスでの課題解決に
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つながる高付加価値グレードの開発・提案を推進
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三重事業所内にAT三重第2工場が開所
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2025年の量産開始後の生産能力は現状の1.5倍に拡大
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基材製膜、粘着剤配合、コーティングまでの一貫展開によるニーズへの対応力に強み
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BGテープは超ハイバンプやDBGに対応したグレードを投入
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DCテープはプロセスの先端化にウエハ用の出荷比率が増える傾向に
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2014年に参入したDDFは「熱対策」にフォーカスしたC-DAFの開発を推進
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テープ技術をトータルで展開し半導体の進化・変化に対応
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国内外で1,500万㎡/年を超える生産能力を保有
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名古屋工場は次世代テープの開発拠点としての役割も担う
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BGテープはUV硬化タイプと感圧タイプの構成比が50：50に
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バンプウエハ用、薄ウエハ用、耐熱テープなどの開発を通じ高度化するニーズに対応
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DCテープは高機能領域に特化
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前工程・後工程・装置と総合的な展開でパッケージの最先端化に貢献
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五井、中国・南通と国内外2拠点でダイボンディングフィルムを生産
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五井事業所の増設が完了する2026年には生産能力が現状の1.6倍まで拡大予定
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ダイボンディングフィルム販売量は2024年にV字回復を見込む
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成長市場である中国での顧客対応力に強み
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ワイヤ埋め込み型、静電防止機能などチップの多層化、小型化に対応したグレードが成長
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2.xD、3Dなど次世代パッケージに向けた製品開発も推進
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世界トップシェア製品を含む現行ラインナップの販売拡大に加え、
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成長領域での製品開発・投入により事業拡大を加速
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2024年3月期の半導体関連材料セグメントは増収増益で着地
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2024年3月に台湾、同年9月に中国で新工場が完成し、2025年以降本格量産を開始予定
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2024年5月、世界初となる3DS-TSVメモリ向け圧縮成形用封止樹脂を開発
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次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料は、2025年度からの量産を目途
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ダイボンディング用ペーストでは高熱伝導タイプ「CRM-1800」に注力
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ハンダ代替のほか、パワーモジュール等の放熱性が求められる新規用途の展開も推進
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グローバルトップレベルシェアの製品群により
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半導体後工程材料分野をリード
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半導体市況の緩やかな回復を受け、2024年のセグメント売上高・利益は3Q累計で増収増益
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2024年7月、米・シリコンバレーに日米コンソーシアム「US-JOINT」の設立を発表
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中国拠点に封止材第二工場を立ち上げEMC生産能力を増強
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高Tgのエポキシ系耐熱封止材「CEL-400シリーズ」ではパワー半導体の信頼性を向上
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2024年以降、NCFの生産能力を段階的に増強し、従来の5倍程度まで拡大予定
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HBMなどで使用される3D積層プロセス用NCFで市場シェアを独占
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材料設計技術・プロセス技術・評価解析技術をベースに、
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最先端半導体パッケージに求められる高機能製品を展開
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国内外3拠点で半導体封止材を生産
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全拠点で最先端半導体パッケージ向け、車載・産業機器向けの生産に対応
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先端半導体パッケージ向けでは、FOWLP/PLP用、MUF用、CUF用封止材に注力
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メモリや高周波デバイスにおける発熱問題に対し、高放熱EMCの展開も推進
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車載・産業機器向け封止材では、高耐熱半導体封止材「CV8540シリーズ」に注力
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車載インバータで使用されるパワーデバイス向けに積極的な拡販を推進
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デファクトスタンダードを生み出す高い製造技術により、
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先端半導体パッケージングの課題解決に貢献
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生成AIをはじめとしたハイエンドサーバー向け事業における旺盛な需要を背景に
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2024年度下期の本格稼働を目指し、播磨事業所のLMC製造ラインを倍増
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主力のLMCはハイエンドサーバー向けなどの市場拡大に伴い高成長が継続
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PLP化なども見据えた、新たなコンセプトのシート材であるa-SMCを開発
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ナミックスにしか持ちえないオンリーワン・ナンバーワンの技術で、
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世界のエレクトロニクス分野の最先端に貢献
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AIや電気自動車などの需要拡大を見据え、新潟市内に国内3拠点目となる工場を新設
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延べ床面積は本社工場の約1.6倍で、2027年の稼働開始を予定
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FC用アンダーフィル剤ではエポキシ-アミン硬化系「8410シリーズ」の需要が拡大
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注力製品の一つであるLCMUFは、HBMの放熱性や生産効率の向上、反り制御などに貢献
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固有技術であるMO技術により150℃という低温でのAg焼結を実現
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熱伝導率200W/mkを超える製品もラインナップしており、パワーICやSiC/GaN向けに展開
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高信頼性につながるパッケージングソリューションを生み出し、
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主力のメモリ半導体デバイスのパフォーマンス向上に貢献
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高付加価値分野へのシフトにより、ハイエンド向けEMCの販売比率は100%に達する
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高集積化が進むメモリ半導体デバイスでは高放熱タイプのニーズが拡大
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世界的なEMCベンダとして、
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次世代パッケージングやSiCパワー半導体向けの開発を推進
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2023年7月、安城工場のEMC生産ラインを拡張し、10,000t/年を超える生産体制を構築
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パワーモジュール向けEMCでは、セラミック基板との組み合わせによる高信頼・高性能が強み
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貴金属のプロフェッショナルとして世界中の半導体技術の発展に貢献
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特異な樹脂形成による応力緩和を実現し、高熱伝導性と高信頼性を両立
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ハイブリッド接合タイプ「TS-985シリーズ」は注力分野の車載向けを中心に展開
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