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2025年版 半導体パッケージ基板材料市場の展望と戦略
半導体パッケージ基板材料メーカーの現在の動向と今後の事業施策を調査し、半導体パッケージ基板材料のグローバル市場における現状と今後の動向を把握する。
| 発刊日 | 2025年03月27日 | 体裁 | 95頁 |
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| 資料コード | C66127100 | PDFサイズ | 10.0MB |
| カテゴリ | 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載 | ||
| 調査資料価格 | 198,000円（税込）～ 価格表を開く | ||
| 書 籍 | 定価 198,000円 （ 本体 180,000円 消費税 18,000円 ） |
|---|---|
| PDFレギュラー | 定価 198,000円 （ 本体 180,000円 消費税 18,000円 ） |
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セット (書籍とPDFレギュラー) |
定価 231,000円 （ 本体 210,000円 消費税 21,000円 ） |
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PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 396,000円 （ 本体 360,000円 消費税 36,000円 ） |
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セット (書籍とPDFコーポレート) |
定価 429,000円 （ 本体 390,000円 消費税 39,000円 ） |
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PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 594,000円 （ 本体 540,000円 消費税 54,000円 ） |
※セット価格は、同一購入者の方が書籍とPDFの両方を同時にご購入いただく場合の特別価格です。
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| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2025/05/27～ |
コピーサービス 開始日と料金 (片面1頁/税込) |
閲覧室： 2025/05/27～ 990円 |
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電話・ウェブサイト： 2025/05/27～ 1,650円 2025/06/27～ 990円 |
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