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2025 SDV用キーデバイス／コンポーネント ＜車載SoC・E/Eアーキテクチャ編＞
クルマの「知能化」は、自動車産業における競争軸を “ハード中心”から“ソフトと半導体主導”へと急速に転換させている。 SDV（ソフトウェア定義車）時代においては、高性能SoC、集中型E/Eアーキテクチャの適用、それにともない“E2EによるAD/ADAS”“Cockpit/IVI”の進化が加速し、OEM・Tier1・半導体メーカの間で開発競争が激化している。 特に2020年代後半からレガシーOEMもドメイン化を進める状況にあり、2035年に向けて集中型E/Eアーキテクチャのへの移行が本格化する。 本資料では、こうした次世代SDV開発の最新動向を調査し、車載SoCとE/Eアーキテクチャの技術動向・製品概要・主要Tier1/Tier2メーカの事業戦略を徹底分析。 さらに、2035年までの「集中型E/Eアーキテクチャ世界適用台数（タイプ別）」「SoC世界市場規模（数量ベース）」を独自に予測している。
| 発刊日 | 2025年09月30日 | 体裁 | 192頁 |
|---|---|---|---|
| 資料コード | C67114900 | PDFサイズ | 7.7MB |
| カテゴリ | 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載 | ||
| 調査資料価格 | 198,000円（税込）～ 価格表を開く | ||
| 書 籍 | 定価 198,000円 （ 本体 180,000円 消費税 18,000円 ） |
|---|---|
| PDFレギュラー | 定価 198,000円 （ 本体 180,000円 消費税 18,000円 ） |
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セット (書籍とPDFレギュラー) |
定価 231,000円 （ 本体 210,000円 消費税 21,000円 ） |
|
PDFコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 396,000円 （ 本体 360,000円 消費税 36,000円 ） |
|
セット (書籍とPDFコーポレート) |
定価 429,000円 （ 本体 390,000円 消費税 39,000円 ） |
|
PDFグローバルコーポレート (法人内共同利用版) |
定価 594,000円 （ 本体 540,000円 消費税 54,000円 ） |
※セット価格は、同一購入者の方が書籍とPDFの両方を同時にご購入いただく場合の特別価格です。
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| 資料閲覧開始 | 閲覧室： 2025/11/30～ |
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閲覧室： 2025/11/30～ 990円 |
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リサーチ内容
1. SDV・AD/ADASの市場概況
(1) 米国
Tesla Motors
General Motors
Ford
Rivian
(2) 中国
Xpeng Motors (小鵬汽車)
BYD (比亜迪汽車)
Li Auto (理想汽車)
Xiaomi Auto (小米汽車)
NIO (蔚来汽車)
Zeekr （極氪科技集団）
Huawei(華為技術)
その他
(3) 欧州
Volkswagen
BMW
Mercedes-Benz
Stellantis
Volvo
(4) 日本
Toyota
Honda
Nissan
2. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの市場分析
(1) 車載SoC市場構造
E/EアーキテクチャとSoC市場
ドメイン/ゾーンコントローラ市場
SoC技術の進化と内製化
(2) 車両セグメント別・適用動向
E/Eアーキテクチャ進化の現状
コントローラ/SoC参入プレーヤ
(3) 車載SoCサプライチェーン
3. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの技術動向
(1) 車載SoC技術動向
車載SoC性能比較
FPGAとチップレット技術
E2Eベース自動運転技術
(2) E/Eアーキテクチャ(EEA)
EEAの構造と分類
最新モデルの適用事例
4. 車載SoCメーカの製品概要と事業戦略
(1) Tier1
DENSO
AISIN
Astemo
Bosch
Continental
ZF
Valeo
Magna International
Aptiv
(2) Tier2
Renesas Electronics
NVIDIA
Qualcomm Technologies
Mobileye
Texas Instruments
Horizon Robotics(地平線机器人)
Siengine(芯擎科技)
Advanced Micro Devices (AMD)
SemiDrive Technology (芯驰科技)
HiSilicon Technology (海思技术)
Black Sesame technologies (黒芝麻智能科技)
5. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの市場展望
(1) E/Eアーキテクチャ(EEA)のタイプ別普及予測
E/Eアーキテクチャ(EEA)変化のプロセス
E/Eアーキテクチャ(EEA)タイプ別普及予測
(2) 車載SoCの世界市場規模予測
E/Eアーキテクチャ（EEA）の変化とSoC搭載個数
Domain/Zone Central用SoC世界市場規模予測
＜図表＞
図表 1 E/Eアーキテクチャのタイプ別・新車適用台数予測（世界）
図表 2 DM/CZ モデル向けSoC世界市場規模予測
図表 3 Tesla Motors FSDコンピュータ
図表 4 General Motors Super Cruiseコンピュータ
図表 5 General Motors Digital Vehicle Platform
図表 6 Ford E/Eアーキテクチャ
図表 7 Ford BlueCruise ソフトウェアバージョン
図表 8 Rivian R1S SUV
図表 9 Xpeng Motors 初のAI定義車両 P7+
図表 10 Xpeng Motors P7+のE/Eアーキテクチャ
図表 11 BYD 天神之眼(God’s Eye)
図表 12 BYD Xuanji アーキテクチャ
図表 13 Li Auto ADASシステムスペック
図表 14 Xiaomi YU7 4 in 1ドメイン制御モジュール
図表 15 Xiaomi YU7
図表 16 NIO フラッグシッププレミアムSUV NIO ES8
図表 17 NIO ES8 集中アーキテクチャを構成するコンポーネント
図表 18 Zeekrラグジュアリー SUV 9X
図表 19 Zeekrラグジュアリー SUV 9X 中央コンピュータ
図表 20 Aito M7に採用されているHiSilicon SoC「Kirin990A」
図表 21 Huaweiと中国OEMとの主な共同開発/供給関係
図表 22 AD/ADASを中心とした中国OEMへの主なSoC供給関係
図表 23 Volkswagen/ Xpeng Motors CEA(China Electrical Architecture)
図表 24 Volkswagen ゾーンアーキテクチャ
図表 25 BMW「ノイエ・クラッセ」向けのアーキテクチャ
図表 26 BMW 「ノイエ・クラッセ」アーキテクチャのゾーンアーキテクチャ
図表 27 Mercedes-Benz Operating System(MB.OS)
図表 28 Mercedes-Benz / NVIDIA Software Defined Vehicle
図表 29 Stellantis SDVプラットフォーム STLA Brain
図表 30 Volvo 新型電動サルーン「ES90」
図表 31 Toyota SDV実現に向けたArene
図表 32 Toyota SDVモデル RAV４
図表 33 Honda 0シリーズ SALOON、SUV
図表 34 Honda SDVに向けた先端半導体技術
図表 35 Nissan / Hondaの次世代SDV向けプラットフォーム開発
図表 36 ドメインアーキテクチャで採用される主なドメインコントローラの例
図表 37 ゾーンアーキテクチャで採用されるクロスドメイン/ゾーンコントローラ
図表 38 E/EアーキテクチャとTier1/半導体メーカ関係
図表 39 ドメインアーキテクチャからゾーンアーキテクチャ移行の課題
図表 40 半導体メーカの主な車載SoC/プラットフォーム
図表 41 Tier1 OEM各社における半導体内製化の理由
図表 42 OEM各社のE/Eアーキテクチャ移行の進捗状況
図表 43 ゾーンアーキテクチャへの移行が遅れている理由
図表 44 Tier1/半導体メーカ Controller/SoCの製品展開
図表 45 SoCに関するOEM Tier1/Tier2 サプライチェーン
図表 46 主な車載SoCの性能比較
図表 47 車載SoCにおけるTOPS値とAD/ADAS及びCockpit/IVI性能
図表 48 車載SoCにおけるFPGAとChiplet
図表 49 車載SoCにおけるチップレット採用のメリット
図表 50 自動運転におけるルールベースAIとE2EベースAI
図表 51 E2Eベースの自動運転を実現する主なOEMと半導体メーカ
図表 52 EEA (E/E Architecture)の分類
図表 53 EEA (E/E Architecture) の構造と進化
図表 54 中国OEM各社のゾーンアーキテクチャ採用例
図表 55 中国OEMによるゾーンアーキテクチャ採用の特徴
図表 56 DensoにおけるSoC開発概要と目的・体制
図表 57 Denso SoC開発部で手掛ける関連技術の全体像
図表 58 Quadric GPNPU Block Diagram
図表 59 Quadric GPNPU設計
図表 60 Quadric 第3世代Chimera GPNPU製品ファミリ
図表 61 自動車用先端SoC技術研究組合 (ASRA) 参加企業
図表 62 SoCにおけるチップレット技術のイメージ
図表 63 車載SoCにおけるチップレット技術採用のメリット
図表 64 Aisinの次世代自動駐車システムの特徴
図表 65 AMD Zynq UltraScale+のスペック
図表 66 Aisinと東北大学が開発した実証チップとブロック図
図表 67 新会社「Astemo Cypremos」概要
図表 68 Astemo ADAS向け次世代ステレオカメラ
図表 69 Astemo 自動運転・先進運転支援システムソリューション
図表 70 Astemo 開発を進める自動運転向け車載ユニット
図表 71 Bosch 自社開発レーダSoC「SX601/SX600」スペック
図表 72 Bosh 第7世代前方・側方レーダ
図表 73 コックピット/ADAS統合 車両中央コンピュータ
図表 74 1つのコントロールユニットへの統合(左)と1つのSoCへの統合
図表 75 Bosch 車載コンピュータソリューション ラインアップ
図表 76 ドメイン指向のE/Eアーキテクチャ
図表 77 ゾーン指向のE/Eアーキテクチャ
図表 78 Volkswagen ICAS1
図表 79 Continental ADAS-Cockpit 高性能コンピュータ(AC HPC)
図表 80 Continental SDVに向けたHPC製品ポートフォリオ
図表 81 Continental Zonal Architectureの構成
図表 82 Continental ゾーンコントロールユニット(ZCU)
図表 83 Ambarella CV3-AD AIドメインコントローラSoCファミリ
図表 84 Infineon Technologies AURIX TC4xファミリ
図表 85 ZF ProAI
図表 86 ZF Pro AI ラインアップ
図表 87 ZF Pro AI Gen3
図表 88 光マルチギガビットイーサネットを実現するProAI
図表 89 Valeo Smart Safety 360 (VSS360)
図表 90 Valeo Smart Safety 360 (VSS360)
図表 91 Valeo ゾーンコントロールユニット(ZCU)
図表 92 Valeo モジュラー型セントラルコンピュートユニット(MCCU)
図表 93 異なるベンダー・テクノロジノードのChiplet Approach
図表 94 Magna International / NVIDIA AI搭載次世代ソリューション
図表 95 Magna International ADASドメインコントローラポートフォリオ
図表 96 Magna International 車内感知システムの機能
図表 97 Aptivにおける4つのADASプラットフォーム
図表 98 Aptiv 第6世代ADASソリューションの特徴
図表 99 Aptiv セントラルビークルコントローラ
図表 100 Aptiv オープンサーバプラットフォームの配置
図表 101 Aptiv ADAS用/UX用オープンサーバプラットフォーム(OSP)スペック
図表 102 Aptivゾーンコントローラの機能
図表 103 Aptivゾーンコントローラの配置
図表 104 Aptiv ゾーンコントローラ
図表 105 Aptiv ゾーンコントローラ スペック
図表 106 第5世代 R-Car X5Hの主な特長
図表 107 R-Car X5H SoCの機能
図表 108 NPU/GPUのチップレット集積によるフレキシブルなコンピューティング
図表 109 Renesas Electronics R-Car (車載SoC)ファミリラインアップ
図表 110 Renesas Electronics ADAS用R-Car V4M及びV4H
図表 111 Renesas Electronics ADAS用第4世代R-Car SoCラインアップ
図表 112 Renesas Electronics R-Car X5Hのさまざまな演算構成
図表 113 Renesas Electronics RoX開発プラットフォーム
図表 114 NVIDIA DRIVE Hyperion プラットフォーム
図表 115 NVIDIA DRIVE AGX Orin 外観と特徴
図表 116 DRIVE Thorによる車両機能のSoCへの統合
図表 117 NVIDIA AI コンピューティングロードマップ
図表 118 NVIDIA DRIVEプラットフォームの主な採用企業
図表 119 NVIDIA DRIVE AGX Orin / Thor 開発キットの比較
図表 120 Qualcomm Technologies新開発SDV向け自動車プラットフォーム
図表 121 Qualcomm Technologies Snapdragonデジタルシャシーの概要
図表 122 Qualcomm Technologies SnapDragon Chassis
図表 123 Qualcomm Technologies Snapdoragon Raidプラットフォームの構成
図表 124 Qualcomm Technologies Snapdoragon Raidの搭載例と今後
図表 125 Qualcomm Technologies Snapdoragon family Portfolio
図表 126 Qualcomm Technologies とGoogleの技術協力項目
図表 160 Mobileye VW向けに出荷するEyeQ6 SoC
図表 161 Mobileye ADAS SoCチップEyeQシリーズ累計出荷数量
図表 162 Mobileye ADAS SoC EyeQシリーズ 採用OEM
図表 163 Mobileye REMシステムの仕組み
図表 164 Mobileye プレミアムADASソリューションラインアップ
図表 165 Mobileye Chauffeurにおけるカメラ/レーダ/LiDAR配置
図表 150 Texas Instruments SDV向け設計リソース
図表 151 ドメインアーキテクチャにおけるECU 5つのドメイン
図表 152 ドメインアーキテクチャとゾーンアーキテクチャ採用車両
図表 153 TI DRA821U-Q1プロセッサ外観と製品概要
図表 127 Horizon Robotics Journey シリーズ 採用モデル
図表 128 Horizon Robotics Journey 6シリーズ 特長
図表 129 HSD (Horizon Super Derive) 3つのバージョン
図表 130 Horizon BPU(Brain Processing Unit)の性能
図表 131 Horizon Robotics ADASソリューション・HW累計出荷台数
図表 132 Siengene 車載半導体SoCラインアップ
図表 133 龍鷹1号を搭載するECARXコックピットシステム
図表 134 Siengine AD1000スペック
図表 135 AMD Verasl AIエッジシリーズGen2 前世代との比較
図表 136 AMD Verasl AIエッジシリーズGen2 製品仕様
図表 137 AMD 自動車分野におけるSoC展開
図表 138 AMD におけるチップレット戦略
図表 139 AMD 自動車用SoCソリューション
図表 140 ElectroKnox Software-Defined Vehiclesを実現する車載GW
図表 141 AMD 自動車用ソリューションの適用例
図表 142 SemiDrive Technology AIコックピットSoC X10シリーズスペック
図表 143 SemiDrive Technology X9シリーズコックピットSoC
図表 144 SemiDrive X9シリーズコックピットSoC主な採用モデル
図表 145 SemiDrive ゲートウェイプロセッサG9シリーズ ロードマップ
図表 146 SemiDrive Technology E3シリーズMCU適用アプリケーション
図表 147 SemiDrive Technology E3シリーズMCU主な採用モデル
図表 148 SemiDrive/ローム ソリューションボード(メイン+SoCブロック)
図表 149 SemiDrive Technology とロームによるリファレンスデザイン
図表 154 HiSilicon Technology インテリジェントカーのE/Eアーキテクチャ
図表 155 HiSilicon Technology スマートモビリティ向けSoCソリューション
図表 156 HiSilicon Technology モバイル向けKirin710シリーズの主な特徴
図表 157 HiSilicon Technology モバイル向けKirin990シリーズの主な特徴
図表 158 Huawei Inside (HI)モデルARXFOX aS Hi外観
図表 159 Huawei / HiSilicon によるARMプロセッサKirin
図表 166 Black Sesame technologies 車載SoC A1000Pro
図表 167 Black Sesame technologies 新開発 華山A2000ファミリ
図表 168 Black Sesame technologies マルチドメインチップWudang C1296
図表 169 Black Sesame Technologies C1296 マルチドメイン統合
図表 170 EEA変化のプロセス
図表 172 AD/ADASレベルとE/Eアーキテクチャの関係
図表 171 AD/ADASレベルとセンサ構成・E/Eアーキテクチャ適用状況
図表 173 AD/ADAS搭載車両台数予測とE/Eアーキテクチャの変化
図表 174 EEAタイプ別採用台数予測
図表 174 DM(ドメイン)アーキテクチャ採用モデルにおけるSoC搭載例
図表 175 DMアーキテクチャで使用されるドメインコントローラの概要
図表 176 ZC(ゾーンセントラル)アーキテクチャ採用モデルのSoC搭載例
図表 177 ゾーンセントラルアーキテクチャ(ZC)のゾーンECUの役割
図表 178 DM/ZC アーキテクチャ向けSoC世界市場規模予測
