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2025 SDV用キーデバイス/コンポーネント <車載SoC・E/Eアーキテクチャ編>

クルマの「知能化」は、自動車産業における競争軸を “ハード中心”から“ソフトと半導体主導”へと急速に転換させている。 SDV(ソフトウェア定義車)時代においては、高性能SoC、集中型E/Eアーキテクチャの適用、それにともない“E2EによるAD/ADAS”“Cockpit/IVI”の進化が加速し、OEM・Tier1・半導体メーカの間で開発競争が激化している。 特に2020年代後半からレガシーOEMもドメイン化を進める状況にあり、2035年に向けて集中型E/Eアーキテクチャのへの移行が本格化する。 本資料では、こうした次世代SDV開発の最新動向を調査し、車載SoCとE/Eアーキテクチャの技術動向・製品概要・主要Tier1/Tier2メーカの事業戦略を徹底分析。 さらに、2035年までの「集中型E/Eアーキテクチャ世界適用台数(タイプ別)」「SoC世界市場規模(数量ベース)」を独自に予測している。

発刊日 2025年09月30日 体裁 192頁
資料コード C67114900 PDFサイズ 7.7MB
カテゴリ 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載
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【表・ク゛ラフ】E/Eアーキテクチャのタイプ別・新車適用台数予測(世界 2024~2025年、2028年、2030年、2035年)
【表・ク゛ラフ】DM/CZモデル向けSoC世界市場規模予測(2024~2025年、2028年、2030年、2035年)
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BMW
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【表】SoCに関するOEM Tier1/Tier2 サプライチェーン
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ZF
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