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Yano E plus 2026年4月号(No.217)

発刊日 2026年04月15日 体裁 87頁
資料コード D68100804 PDFサイズ
カテゴリ マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 情報通信
資料閲覧開始 閲覧室: 2026/06/15~ コピーサービス
開始日と料金
(片面1頁/税込)
閲覧室: 2026/06/15~ 660円
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2026/06/15~ 1,320円
2026/07/15~ 660円
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目次

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~5G/6G、MECの連携で、スマートシティ・自動運転・災害対応分野の超低遅延・高信頼な通信制御技術の進展と実用化が加速~
3.応用展開と社会実装の現場
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~日本人特有の“味覚”文化がAIと結びつきサービス事業化、食品産業・医薬産業に加えてVRエンタメにも活用進む!~
~AIやデータ駆動型手法の導入で材料科学に「知性」の概念が浸透 これは新たな設計論の萌芽ともいえる~
・はじめに(シリーズを始めるにあたって)
47
1.ナノ×インテリジェンス~新しい設計論の地平へ~
48
2.材料科学を変えるAIの現在地
48
3.「知能化」する研究開発プロセス
49
4.「知性」と材料科学の融合がもたらす変革
50
51
~自動車のAIは“サイレントAI”と“オープンAI”を搭載し 知能化を果たす~
1.前号までのまとめ
66
68
~米中分断が加速、半導体業界において 主要サプライヤーであり続けるためには?~
1.半導体パッケージ基板材料世界市場とは
78
2.市場概況
78
82

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